SMT (표면실장 기술)

목차

9.1 SMT / Surface Mount Technology / 표면실장기술
9.1.1 Fine Pitch Surface Mounting Technology
9.1.2 Fine Pitch 표면실장 Process

9.2 SMT의 장점
9.2.1 고밀도 실장의 다기능화
9.2.2 고주파화 및 디지털화
9.2.3 신뢰성 향상
9.2.4 생산성 향상과 합리화

9.3 표면 실장기술 발전 추이와

9.4 SMT(Surface Mount Technology) 시장 동향

9.5 기타 최근 소식

본문내용

에 보다 크게 낮춘 4백만원선에서 공급해 국내업체들의 장비구입부담을 줄이는 한편, CE인증을 받는데로 독일등 해외로 본격 수출할 계획이다.
9.5.3 업계, SMD형 칩서미스터 개발 박차
국내 서미스터업계가 미국 및 일본산 제품이 세계 시장을 거의 독점하고 있는 표면실장부품(SMD)형 칩서미스터 개발에 본격적으로 나서고 있다. 16일 관련업계에 따르면 성현엔지니어링, 태평양시스템 등 서미스터업체들이 SMD형 칩서미스터 개발을 서둘러 이르면 올 하반기부터 본격적으로 시장에 진출할 것을 예상되고 있다. 업계는 현재 이동전화기의 배터리, 오실레이터 등에 주로 채택되고 있는 SMD형 칩서미스터가 전자제품 및 통신기기의 경박단소화가 가속화되면서 기존 다이오드 및 디스크형 제품을 점차 대체해 시장의 주류로 부상하게 될 것으로 내다보고 있다.
서미스터 전문업체인 성현엔지니어링은 지난해말 SMD형 칩서미스터 개발에 성공, 상반기에 저항허용오차 ±1~10%급의 다양한 제품을 갖춰 하반기부터는 대만, 홍콩 등 동남아시장을 중심으로 본격적인 수출에 나설 방침이다. 이 회사는 기존 생산라인을 개조, 월 1백만개의 SMD형 칩서미스터를 생산, 이를 전량 수출한다는 계획을 세우고 있다. 태평양시스템은 오는 9월까지로 SMD형 칩서미스터 개발 일정을 확정하고 개발에 박차를 가해 올해 말 시장진출을 기대하고 있다. 이 회사는 기존 디스크, 다이오드, 비드, Q칩형 제품외에 이 제품을 추가, 수출을 더욱 강화한다는 계획이다.
9.5.4 SMD 수정디바이스생산 본격화
전자부품 전반의 표면실장디바이스(SMD)화 물결을 타고 수정디바이스류의 SMD화가 급진전하면서 이 제품의 국내 생산도 본격화되고 있다. 1일 관련업계에 따르면 첨단 이동통신기기를 비롯한 주요 수정디바이스 응용제품들이 경박단소화 추세에 따라 SMD부품 수요를 대거 창출하고 있는 가운데 국내 선발 수정디바이스 업체들이 관련 제품 개발 및 양산 대열에 잇따라 합류하고 있다.
지난해 국내 처음으로 월 25만개의 SMD 수정디바이스 양산설비를 갖추고 상반기부터 월 5만여개를 생산, 이 시장을 선점하고 있는 싸니전기(대표 곽영의)는 2단계 설비투자에 나서 9월까지 생산능력을 월 50만개 수준으로 확대하는 등 SMD제품의 비중을 지속적으로 높여나갈 계획이다. 범용 제품 생산라인은 중국공장으로 대부분 이전하고 국내공장은 통신용 제품 위주로 특화한 고니정밀(대표 신현욱)은 미주지역 협력 유통사인 사로닉스 등 고객들로부터의 SMD제품 주문이 급증함에 따라 조만간 본격적인 양산시점을 확정, 설비투자에 착수할 계획이다. 수 년 전부터 대형 특수타입 SMD제품을 양산, 주로 미주지역에 수출해 온 국제전열공업(대표 이동건)은 기존 SMD 관련 노하우를 바탕으로 일반타입 세라믹 SMD제품을 개발, 본격 양산한다는 방침아래 최근 관련 사업계획을 확정하고 설비투자를 적극 추진하고 있다. 중국 하얼빈공장에 대규모 생산라인을 갖추고 이 시장에 신규 참여한 태일정밀(대표 정강환)은 SMD제품을 주력 양산한다는 방침아래 생산설비를 클래스 1000급 클린룸 등 주로 SMD타입 제품을 겨냥해 구성하고 최근 거래를 시작한 미국 R社에 대한 수출물량을 중심으로 본격 양산에 들어갔다. 한국코어 계열 통신기기 업체인 미래통신(대표 민남홍)은 일본내 자회사인 미래테크놀로지를 통해 개발한 SMD 수정진동자와 오실레이터를 중심으로 이 시장에 참여키로 하고 충남 천안공장에 오는 9월까지 20억원을 투입, 월 20만개의 생산능력을 갖추고 10월부터 양산에 들어갈 예정이다. 한편 최근 이동통신기기용 오실레이터 응용제품을 시작으로 본격적인 수정디바이스 시장에 참여한 삼성전기도 최근 SMD 온도보상형수정발진기(TCXO)를 개발한 데 이어 수정디바이스 전반의 중소기업 계열화 품목 해제 문제가 매듭지어지는 시점에 맞춰 본격적인 SMD 관련 투자에 착수할 계획인 것으로 알려졌다.
9.5.5 부품업계, 표면실장형 부품 개발 활기
최근 전자기술이 아날로그 기술에서 디지털 기술로 변화하면서 표면실장형(SMD) 부품의 출시가 활기를 띠고 있다.
7일 관련업계에 따르면 삼성전기, 대우전자부품, 유유, 부전전자부품, 청원전자 등 부품 생산업체들이 작은 부품을 기판에 실장하는 표면실장 기술을 확보하고 칩부품 분야를 중심으로 초소형의 SMD 부품 개발에 집중하고 있다. 삼성전기(대표 이형도)는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 소형화를 위해 올 들어 표면실장이 가능한 「1005」타입(10×5㎜)의 제품을 개발, 양산에 들어간데 이어 「0603」타입(6×3㎜)의 개발을 적극 추진하고 있으며 PCS RF용 SAW필터와 통신기기부품인 전압제어발진기(VCO), 온도보상용수정진동자(TCXO)에서도 SMD 칩부품 생산에 나서고 있다. 대우전자부품(대표 왕중일)은 최근 이수세라믹(대표 박은현)과 공동으로 적층형 SMD 부온도계수(NTC)서미스터를 개발, 본격적인 양산을 추진하고 있다. 이 회사는 이번에 개발된 제품이 최근 수요가 늘고 있는 이동통신 단말기의 배터리와 통신기기부품인 TCXO 등에 주로 채용되고 있어 앞으로 판매량이 크게 늘 것으로 기대하고 있다. 유유(대표 정순환)는 최근 이동통신 단말기와 노트북PC의 마이크로프로세서 등을 서지 및 정전기로부터 보호하는 데 사용되는 SMD 세라믹 칩 배리스터를 개발, 생산에 들어갔다. 이 제품은 SMD 다층구조의 칩 배리스터로 디스크 배리스터에 비해 연속되는 다중 스파크에 높은 저항성과 빠른 응답속도를 보이는 한편 온도특성이 우수하다는 장점을 갖고 있다. 부전전자부품(대표 이석순)은 지난 1년 동안 3천만원을 들여 이동통신 단말기와 노트북 등의 DC/DC컨버터에 사용할 수 있는 초소형 SMD 토로이드 파워인덕터를 개발했으며, 청원전자(대표 이정신)는 최근 일본 업체와 공동으로 전전자교환기 등에 사용되는 SMD 통신용 릴레이를 개발, 내년부터 본격적인 생산에 나설 계획이다.
부품업계의 한 관계자는 『최근 국내 부품업체들이 신제품 개발능력이 크게 향상되면서 초소형, 초경량 제품 개발에 적극 나서고 있어 앞으로 SMD 부품의 출시가 보다 활기를 띨 것으로 전망된다』고 밝혔다.

키워드

smt,   smd,   표면실장