목차
세라믹스
세라믹스란?
공정과정
공정설명
세라믹스란?
공정과정
공정설명
본문내용
지
하 소
-최적의 입자크기를 갖고 후공정을 위한 예비 세라믹 분말의 준비를 하는 공정
-일정한 재료에 대하여 정해진 온도(고온)에서 처리하는 방법
-너무 미세하여 충진(성형)이 곤란한 분말의 입자크기를 크게하여 충진성을 높임
2차볼밀
-혼합물의 균일성 및 분쇄를 하는 공정
-습식분쇄
-유체와 분말, 분쇄 매체의 비를 조절함으로 효율적으로 수행
-혼합물이 시럽이나 그보다 진한 농도면 효과적으로 분쇄
성형
-가압성형: 금속형에 넣어 압력을 가해 모양을 만듦
-성형(forming to shape) : 금속분말의 압축(compaction) 필요한 형상과 밀도를 얻고 , 다음 과정에 견딜만한 강도 부여 보통 프레스가 쓰임
소결
-정 의: 성형체가 가열에 의해 조립화 또는 치밀화를 이루는 과정
- 조립화
기공이 많은 분말 성형체가 가열에 의해 밀도의 변화 없이 입자간 결합에 의한 표면적 감소와 높아진 강도를 나타내 는 것
- 치밀화
기공이 많은 분말 성형체가 가열에 의해 밀도의 증가와 함께 입자간의 결합에 의해 표면적 감소와 높아진 강도를 나타내는 것
- 구 동 력
분말상태에서는 표면 에너지의 총계는 최소가 아니고, 열역학적으로 비평형 상태에 있음. 이때, 가열 처리를 하여 열 에너지를 받으면 분말간에 서로 표면 에너지를 감소시키려고 하며 물질 이동이 일어나고 입자끼리의 결합이 일어남.
즉, 분말이 가지는 여분의 표면 에너지가 구동력이 됨.
후 공 정
-Lapping
-소결체의 치수 정밀도를 위해 슬러리에 현탁시킨 매우 미세한 연마분말을 이용하여 천이나 나무와 같은 부드러운 공구표면에서 시편을 연마하는 방법
하 소
-최적의 입자크기를 갖고 후공정을 위한 예비 세라믹 분말의 준비를 하는 공정
-일정한 재료에 대하여 정해진 온도(고온)에서 처리하는 방법
-너무 미세하여 충진(성형)이 곤란한 분말의 입자크기를 크게하여 충진성을 높임
2차볼밀
-혼합물의 균일성 및 분쇄를 하는 공정
-습식분쇄
-유체와 분말, 분쇄 매체의 비를 조절함으로 효율적으로 수행
-혼합물이 시럽이나 그보다 진한 농도면 효과적으로 분쇄
성형
-가압성형: 금속형에 넣어 압력을 가해 모양을 만듦
-성형(forming to shape) : 금속분말의 압축(compaction) 필요한 형상과 밀도를 얻고 , 다음 과정에 견딜만한 강도 부여 보통 프레스가 쓰임
소결
-정 의: 성형체가 가열에 의해 조립화 또는 치밀화를 이루는 과정
- 조립화
기공이 많은 분말 성형체가 가열에 의해 밀도의 변화 없이 입자간 결합에 의한 표면적 감소와 높아진 강도를 나타내 는 것
- 치밀화
기공이 많은 분말 성형체가 가열에 의해 밀도의 증가와 함께 입자간의 결합에 의해 표면적 감소와 높아진 강도를 나타내는 것
- 구 동 력
분말상태에서는 표면 에너지의 총계는 최소가 아니고, 열역학적으로 비평형 상태에 있음. 이때, 가열 처리를 하여 열 에너지를 받으면 분말간에 서로 표면 에너지를 감소시키려고 하며 물질 이동이 일어나고 입자끼리의 결합이 일어남.
즉, 분말이 가지는 여분의 표면 에너지가 구동력이 됨.
후 공 정
-Lapping
-소결체의 치수 정밀도를 위해 슬러리에 현탁시킨 매우 미세한 연마분말을 이용하여 천이나 나무와 같은 부드러운 공구표면에서 시편을 연마하는 방법