목차
한국알콜그룹 이엔에프테크놀로지 연구개발직 자소서
본문내용
레지스트 소재 개발 연구
- 기존 포토레지스트 소재의 내구성을 개선하기 위해 새로운 고분자 재료 적용
- 공정 최적화를 위한 소재 조성 연구 및 물성 분석 (FTIR, TGA, SEM 분석 수행)
- 연구 결과: 기존 대비 15% 높은 패턴 해상도 확보, 공정 안정성 향상
# [2] 반도체 CMP 슬러리 연구 프로젝트
- CMP 공정에서의 입자 크기 제어 및 표면 평탄화 성능 최적화
- 슬러리 조성 변경을 통한 제거율 증가 및 불순물 최소화 연구
- 연구 결과: 기존 대비 20% 높은 평탄화 성능 및 공정 비용 절감 효과 확인
이와 같은 연구 경험을 바탕으로, 이엔에프테크놀로지에서 반도체 및 디스플레이 공정 소재 연구개발을 수행하며, 차세대 반도체 공정 혁신을 주도하는 역할을 하고 싶습니다.
- 기존 포토레지스트 소재의 내구성을 개선하기 위해 새로운 고분자 재료 적용
- 공정 최적화를 위한 소재 조성 연구 및 물성 분석 (FTIR, TGA, SEM 분석 수행)
- 연구 결과: 기존 대비 15% 높은 패턴 해상도 확보, 공정 안정성 향상
# [2] 반도체 CMP 슬러리 연구 프로젝트
- CMP 공정에서의 입자 크기 제어 및 표면 평탄화 성능 최적화
- 슬러리 조성 변경을 통한 제거율 증가 및 불순물 최소화 연구
- 연구 결과: 기존 대비 20% 높은 평탄화 성능 및 공정 비용 절감 효과 확인
이와 같은 연구 경험을 바탕으로, 이엔에프테크놀로지에서 반도체 및 디스플레이 공정 소재 연구개발을 수행하며, 차세대 반도체 공정 혁신을 주도하는 역할을 하고 싶습니다.
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