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목차
1. 서 론
2. 현 황
3. 제법상의 장벽
4. 장해 극복
5. 결 론
2. 현 황
3. 제법상의 장벽
4. 장해 극복
5. 결 론
본문내용
된다. 동시에, 프로세스 기초 에 대한 보다 많은 연구가 필요하다.
PIM 프로세스에 의해 제공된 가능성은 막대한 것이다. 그것들은, 속이 빈 소결 밸브, 밸브 접속부품과 censor body같은 자동차로의 새로운 이용이 포함된다. 경, 연의 자성재료에 대 한 응용이 PIM 제품에서 주목을 받고 있는 또 하나의 용도로 떠오르고 있다. 그것은 새로 운 본드 자석을 포함하고 있다. 자동차에 대한 응용분야만으로도, 지금의 PIM산업 수준 보 다도 훨씬 크다.
micro electronics이 회로에서 열방산에 관련된 열관리 재료는, 이상적으로 PIM 프로세스에 적합하다. 후보에는 W-Cu, Mo-Cu, AIN-Y2O3이 포함된다. 이미, 이들 재료는, 사출성형된 어 소결되고, 200W/㎞ 이상의 열전도율을 갖고 있다. 고강도재에 대해서는, 2GPa이상의 강 도수준을 갖는 강철 PIM에 의한 제조가, 전통적인 야금에서도 새로운 야금에서도 상당히 가능성이 있다. 하나의 새로운 개념은, 전면적으로 polyma의 바인더를 없애고, 그 대신에 금 속 바인더를 사용하는 것이다.
최근의 개념적인 demonstration은 이것이 현실 목표임을 나 타내고 있다. 그것은 바로 탈바인더와 소결의 공정이 필요하지 않게 한다.
또, 실증적인 실 험이 금속 바인더에 의한 직접사출성형법을 이용하여 초고강도 복합재를 개발하기 위해 계 획되고 있다. 만일, 그같은 연구가 성공하면, 900MPa의 강도를 가진 부품의 net shaving이 150℃범위에서 용융하는 금속으로 예상된다. 다른 직접사출 성형 프로세스는 치크소트로 피 크한 거동을 나타낸다. 저융점합금을 사용하고, 성형과 형태의 설계에 대해서는, 같은 유동 학 문제에 지배된다.
PIM 프로세스가 그 현상에서 성장하는 것은, 상당한 가능성이 있는 것은 확실하다. 기술적 인 과제는, 여기에 개설된 것처럼 인식이 잘되어 있다. 시장의 요구도 잘 알려져 있고, 크게 설계 엔지니어의 보수적인 성질을 반영하고 있다. 성공과 좋은 기술적인 실물선정에 의해, 시장의 장벽은 시간이 흐르면 해소될 것이다.
문제는 PIM이 성장을 확실히 하기 때문에, 그 포지션을 결정할 수 있을지 없을지에 있다. 이것은 협력적인 경합이전의 연구와 개발이, 기술적 장벽과 선택와 교환에 대한 공평한 평 가를 준비하기 때문에 중요하는 것을 의미한다. 펜스테이트 대학에서, 공업적인 콘소시움이 PIM의 일반적인, 그리고 시장특유의 양쪽 견지에서 기술적인 장벽을 제거하기 위해 준비되 었다(이 논문의 대부분의 기반이다).
여기에 개설한 PIM의 processing에 대한 결정적인 문제의 대부분은, 대학 연구 프로그램에 의해 연구중이다. 제일의 목표중 하나는, 표준화하고, 일반적으로 인정된 프로세스를 출현시 키기 위해 결정적인 기술장벽을 제거할 수 있다. 설계집단이 이미 PIM을black art라고 보지 않기 때문에 표준화를 굉장히 바라고 있다.
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5. 결 론
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분말사출성형법은, 상당히 잘되고 있다. 이용을 확대하기 위한 장벽의 대부분이 알려져 있고, 계획은 이들 장벽을 제거하기 위해 실시되고 있다. 변화의 한가지 열쇠는, 경험적인 기술에서, 확실한 과학적 동시에 엔지니어링 이론에 기초한 기술로 이동하고 있는 것이다.
이 변화는, PIM이 재료와 형상의 다양성에 대한 요망을 만족시키는 것이 가능함을 사용자 집단에게 확신시키게 될 것이다. 확인된 신재료와 그 이용은 다양하고, 다수이다. 이것은, 장 래의 성장 가능성을 잘 말하고 있다.
이 성장에 대해 확인된 장벽은, 분말, 바인더, 혼합, 성 형, 탈바인더와 소결을 포함한 프로세스이 모든 견지에서 포함하고 있다. 거기에는, 자동화 와 지적인 제어공정에 대한 명백한 요망이 있다. 경합이전의 문제에 관해서, 연구자간 협력 적인 연구와 개방적인 토론이 기술을 전진시키는 건전한 수단임은 틀림없다.
연구 콘소시움 과 몇가지의 현존하는 회의는, 이 충분한 존중할 만한 제조기술을 확립한 뒤에 인정되고 있 는 장벽을 깨뜨리는 수단을 준비한다.
http://www.metalnet.co.kr/tech/sojae/new-metal2/new-metal2.html
PIM 프로세스에 의해 제공된 가능성은 막대한 것이다. 그것들은, 속이 빈 소결 밸브, 밸브 접속부품과 censor body같은 자동차로의 새로운 이용이 포함된다. 경, 연의 자성재료에 대 한 응용이 PIM 제품에서 주목을 받고 있는 또 하나의 용도로 떠오르고 있다. 그것은 새로 운 본드 자석을 포함하고 있다. 자동차에 대한 응용분야만으로도, 지금의 PIM산업 수준 보 다도 훨씬 크다.
micro electronics이 회로에서 열방산에 관련된 열관리 재료는, 이상적으로 PIM 프로세스에 적합하다. 후보에는 W-Cu, Mo-Cu, AIN-Y2O3이 포함된다. 이미, 이들 재료는, 사출성형된 어 소결되고, 200W/㎞ 이상의 열전도율을 갖고 있다. 고강도재에 대해서는, 2GPa이상의 강 도수준을 갖는 강철 PIM에 의한 제조가, 전통적인 야금에서도 새로운 야금에서도 상당히 가능성이 있다. 하나의 새로운 개념은, 전면적으로 polyma의 바인더를 없애고, 그 대신에 금 속 바인더를 사용하는 것이다.
최근의 개념적인 demonstration은 이것이 현실 목표임을 나 타내고 있다. 그것은 바로 탈바인더와 소결의 공정이 필요하지 않게 한다.
또, 실증적인 실 험이 금속 바인더에 의한 직접사출성형법을 이용하여 초고강도 복합재를 개발하기 위해 계 획되고 있다. 만일, 그같은 연구가 성공하면, 900MPa의 강도를 가진 부품의 net shaving이 150℃범위에서 용융하는 금속으로 예상된다. 다른 직접사출 성형 프로세스는 치크소트로 피 크한 거동을 나타낸다. 저융점합금을 사용하고, 성형과 형태의 설계에 대해서는, 같은 유동 학 문제에 지배된다.
PIM 프로세스가 그 현상에서 성장하는 것은, 상당한 가능성이 있는 것은 확실하다. 기술적 인 과제는, 여기에 개설된 것처럼 인식이 잘되어 있다. 시장의 요구도 잘 알려져 있고, 크게 설계 엔지니어의 보수적인 성질을 반영하고 있다. 성공과 좋은 기술적인 실물선정에 의해, 시장의 장벽은 시간이 흐르면 해소될 것이다.
문제는 PIM이 성장을 확실히 하기 때문에, 그 포지션을 결정할 수 있을지 없을지에 있다. 이것은 협력적인 경합이전의 연구와 개발이, 기술적 장벽과 선택와 교환에 대한 공평한 평 가를 준비하기 때문에 중요하는 것을 의미한다. 펜스테이트 대학에서, 공업적인 콘소시움이 PIM의 일반적인, 그리고 시장특유의 양쪽 견지에서 기술적인 장벽을 제거하기 위해 준비되 었다(이 논문의 대부분의 기반이다).
여기에 개설한 PIM의 processing에 대한 결정적인 문제의 대부분은, 대학 연구 프로그램에 의해 연구중이다. 제일의 목표중 하나는, 표준화하고, 일반적으로 인정된 프로세스를 출현시 키기 위해 결정적인 기술장벽을 제거할 수 있다. 설계집단이 이미 PIM을black art라고 보지 않기 때문에 표준화를 굉장히 바라고 있다.
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5. 결 론
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분말사출성형법은, 상당히 잘되고 있다. 이용을 확대하기 위한 장벽의 대부분이 알려져 있고, 계획은 이들 장벽을 제거하기 위해 실시되고 있다. 변화의 한가지 열쇠는, 경험적인 기술에서, 확실한 과학적 동시에 엔지니어링 이론에 기초한 기술로 이동하고 있는 것이다.
이 변화는, PIM이 재료와 형상의 다양성에 대한 요망을 만족시키는 것이 가능함을 사용자 집단에게 확신시키게 될 것이다. 확인된 신재료와 그 이용은 다양하고, 다수이다. 이것은, 장 래의 성장 가능성을 잘 말하고 있다.
이 성장에 대해 확인된 장벽은, 분말, 바인더, 혼합, 성 형, 탈바인더와 소결을 포함한 프로세스이 모든 견지에서 포함하고 있다. 거기에는, 자동화 와 지적인 제어공정에 대한 명백한 요망이 있다. 경합이전의 문제에 관해서, 연구자간 협력 적인 연구와 개방적인 토론이 기술을 전진시키는 건전한 수단임은 틀림없다.
연구 콘소시움 과 몇가지의 현존하는 회의는, 이 충분한 존중할 만한 제조기술을 확립한 뒤에 인정되고 있 는 장벽을 깨뜨리는 수단을 준비한다.
http://www.metalnet.co.kr/tech/sojae/new-metal2/new-metal2.html
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- 페이지수9페이지
- 등록일2009.05.26
- 저작시기2009.5
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- 자료번호#537342
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