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목차
Flip Chip Package
Stud bump 특징
ØStud bump Formation
Flip Chip Bonding Process Using Solder join
Stud bump 특징
ØStud bump Formation
Flip Chip Bonding Process Using Solder join
본문내용
플립칩기술은 범프의 재질과 형상, 접속방식에 따라서 다음 세가지로 구분할 수 있다.
1. Soldering Process를 사용한 플립칩본딩기술이다. IBM에서 60년대 초에 개발된 것으로 플럭스도포 및 Reflow하여 기판과 칩의 패드를 Solder로 접속한다. 플럭스를 세척한 후 언더필을 도포 및 경화시켜서 기판과 칩과의 신뢰성을 높다. 주적용범위는 자동차, 통신, 컴퓨터분야이다 미국업체에서 많이 적용하고 있다.
1. Soldering Process를 사용한 플립칩본딩기술이다. IBM에서 60년대 초에 개발된 것으로 플럭스도포 및 Reflow하여 기판과 칩의 패드를 Solder로 접속한다. 플럭스를 세척한 후 언더필을 도포 및 경화시켜서 기판과 칩과의 신뢰성을 높다. 주적용범위는 자동차, 통신, 컴퓨터분야이다 미국업체에서 많이 적용하고 있다.
키워드
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- 페이지수11페이지
- 등록일2010.01.08
- 저작시기2008.3
- 파일형식기타(pptx)
- 자료번호#572588
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