transition 결과보고서

소개글

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목차

1. Microstrip to CPW simulation 결과분석
2. Microstrip to CPW simulation using via hole 결과분석
3. Via 구조의 문제점

본문내용

과가 잘 될 것이다. 두 번째는 Microstrip line 자체의 프린징 필드(방사손실)에 의한 손실을 들 수 있다. 그리고 via 간격이 작을수록 첫 번째 공진 주파수 지점이 고주파로 이동한다. 마이크로 스트립 구조에 TOP에 Copper Fill in한 구조를 예를 들면, 접지 임피던스의 상승을 막을 수 있어, 리턴 커런트의 악영향을 줄일 수 있지만, 공진주파수가 많이 존재하게 된다. 이것은 EMI에 굉장히 좋지 않은 영향을 미친다. 만약 PCB상의 회로 동작 주파수 혹은 고조파 성분의 주파수가 공진 주파수와 중복이 된다면 EMI 방사 노이즈 레벨은 더 상승하는 결과를 초래한다.
<참고자료>
www.rfdh.com , 인쇄회로 기판의 리턴커런트 플랜용 비아홀의 분포량 및 간격에 따른 EMI설계지침

키워드

microstrip,   마이크로 스트립,   via,   유전체,   transition,   트랜지션