메카(2장)조사

목차

EMI (Electro-Magnetic Interference)

EMS (Electro-Magnetic Susceptibility)

EMC (Electro-Magnetic Compatibility)

◉ EMI의 발생원인 및 해결방안

◉ EMI의 종류

◉ EMI 대책

◉ EMC 대책

본문내용

Ringing을 억제 하고, 안정된
Ground 층으로 Shielding을 좋게 하면, Clock의 emission은
상당히 억제가 됩니다.
2) 기판의 기준 전위층(SG)의 고주파 Impedance를 적게 합니다.
- 대책 : 나사 등을 사용하여 FG에 완전 결합시켜 고주파적으로 접지시키
고, 103~101정도의 C(커패시터)로 결합 시켜도 되지만 가능하면
SG와 FG를 직접 결합 시킨다. 이때 한 점만 하는 것은 역효과가
일어날 수도 있습니다. 따라서 기판의 4점 가능하면 기판의 중앙
부분에도 접속 시키는 것이 효과적입니다.
3) CPU/주변LSI등의 Chip 에는 전원공급 line에 Chip의 바로 앞에
Coupling cap을 삽입[0.001uF] 합니다.
4) PCB상에서의 자속상쇄 대책
- 모든 전기회로는 신호를 방생시키는 신호원, 신호가 전달되는 부하단,
전달된 전류가 되돌아오는 귀환경로로 구성된 폐회로를 이루고 있습니다.
이러한 자속은 이웃한 선로간의 신 호를 결합시켜 누화현상을 일으킬 뿐
아니라 외부로 복사되는 전자장해파의 강도를 증가 시키는 원인이 됩니다.
자속을 감쇄 시키는 방법은 반대방향의 전류를 흘려 자속을 서로 상쇄
시키는 것입니다. 이것은 전기기기에서 전기자반작용에서 보극을 설치하여
자속을 제거하는 방법과 매우 유사한 것 같습니다
[EMI 노이즈 경로]
EMC 대책
EMC대책의 요소
1. EMI/EMS 대책시기
2. EMI/EMS 해결순서
3. EMC 기법선정
EMC해결순서
발생원의 식별 ⇒ 수신기의 식별 ⇒ 전달경로의 결정 ⇒ 간섭현상의 제거
⇒ 계속 반복한다.

키워드

메카트로닉스,   EMI,   EMS,   EMC,   Electric noise