스퍼터링

목차

SPUTTERING이란 무엇인가
SPUTTERING의 구조
SPUTTERING 의 원리(가속, 충돌, 방출)
SPUTTERING 의 특징
스퍼터율 이란 ?
SPUTTER의 종류

본문내용

1. SPUTTERING 이란 무엇인가?

1. 1825년 Grove에 의해 발견
2. 목적물 표면에 막의 형태로 부착하는 기술 세라믹이나 반도체 소재 등에 전자 회로를 만들기 위해 고진공 상태에서 고체를 증발시켜 박막이나 후막을 형성하는 경우에 사용됨
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1. 이온의 가속
플라즈마에서 대전된 이온 들은 음극 Target의 전위로 강하게 끌여 당겨 지며 대전된 이온들은 가속화 되고 운동에너지를 얻게 된다
입사하는 이온은 큰 에너지(20∼30 eV)를 가지고 있어야만 target 원자를 방출할 수 있고 이 에너지를 문턱 에너지라고 한다
대부분의 에너지는 열로 방출되고 일부만 Sputtering에 이용된다

키워드

무지개,   반사의 법칙,   물방울,   반도체,   나노,   반도체공학,   공대,   반사