15Etching

목차

#. Etching ?

#. Wet etching?

- 기본과정
- SiO2 식각
- Si3N4 식각
- Si 식각
- Al 식각
-GaAs 식각
- Wet etching 장단점

#. Dry etching ?

- 기본과정
- 스퍼터 에칭
- 플라즈마 에칭
- RIE
- Dry etching 장단점

#. Wet etching vs Dry etching

본문내용

Etching (식각)

#. 박막이 형성된 웨이퍼 위의 불필요한 부분을 제거하여 회로 패턴이 드러나도록 하는 과정.

#. 회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질 (습식)이나 반응성 GAS(건식) 를 사용.

#. 결정면에따른 식각 속도에 따라 이방성 식각과 등방성 식각으로 나눌 수 있다.

* 등방성 식각과 이방성 식각
결정면중에 특정한 한면이 다른 면에 비해 매우빠른 식각속도를
나타내는 방향성을 갖는 식각을 이방성(anisotropic) 식각이라 하고,
모든면에서의 식각속도가 일정한 식각을 등방성(isotropic) 식각이라
한다.

키워드

무지개,   반사의 법칙,   물방울,   반도체,   나노,   반도체공학,   공대,   반사