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목차
습식에칭(review)
건식에칭
ICP- RIE 란?
ICP 원리
RIE 란?
시스템 구성
이방성 식각
ICP- RIE 의 식각 메커니즘
건식에칭
ICP- RIE 란?
ICP 원리
RIE 란?
시스템 구성
이방성 식각
ICP- RIE 의 식각 메커니즘
본문내용
Wet etching?
액상의 식각 용액(보통 HF solution)에 웨이퍼를
넣어, 화학적 반응에 의해 표면을 식각해 내는 방법.
단점: 미세 가공이 어려움
식각의 불균일성
감광막의 lift-off
under cut 등등
Dry etching 이란?
일반적으로 플라즈마와 같이 gas를 이용하거나, 이온주입이나 sputtering등과 같이 이온이나 전자를 이용한 식각.
1. 물리적 방법- Sputter Etching
2. 화학적 방법 – Plasma Etching
3. 물리, 화학적 방법- RIE (Reactive Ion Etching)
액상의 식각 용액(보통 HF solution)에 웨이퍼를
넣어, 화학적 반응에 의해 표면을 식각해 내는 방법.
단점: 미세 가공이 어려움
식각의 불균일성
감광막의 lift-off
under cut 등등
Dry etching 이란?
일반적으로 플라즈마와 같이 gas를 이용하거나, 이온주입이나 sputtering등과 같이 이온이나 전자를 이용한 식각.
1. 물리적 방법- Sputter Etching
2. 화학적 방법 – Plasma Etching
3. 물리, 화학적 방법- RIE (Reactive Ion Etching)
추천자료
- 가격3,000원
- 페이지수31페이지
- 등록일2012.02.19
- 저작시기2010.3
- 파일형식파워포인트(ppt)
- 자료번호#728352
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