35 WET_ETCHING

목차

Etching(식각)이란?
Etching(식각)의 종류
Wet Etching(습식식각)
Wet Etching의 처리 방식
Wet Etching의 특성
각종 박막에 대한 Wet Etching의 적용
각종 박막의 Wet Etching 특성
Wet Etching의 문제점과 해결방법
Wet Etching 장∙단점

본문내용

Etching(식각)의 종류

습식 식각(Wet Etching)
Chemical을 사용하여 wafer의 표면을 액체-고체(liquid-solid) 화학반응에 의해 식각이 이루어지게 하는 에칭 공정, 주로 등방성 에칭

건식 식각(Dry Etching)
Chemical을 사용하지 않고 wafer 표면에의 이온 충격에 의한 물리적 작용이나, 기체 플라즈마에 의한 반응을 이용한 에칭 공정, 주로 이방성 에칭

Wet Etching(습식식각)
과정 : 반응물질이 용액상태로 들어와서 표면으로 이동=> 화학반응에 의해 녹기 쉬운 식각 물질과 만남=> 식각 물질이 녹아 표면으로부터 이탈

절단한 wafer의 표면 연마, 열산화막이나 에피층 등을 성장시키기 전의 wafer 세척, 그리고 최소 선폭의 크기가 3㎛ 이상인 반도체 소자의 제작 등에 많이 사용된다.
Chemical의 종류와 비율, 온도에 의해 에칭속도가 영향을 받음

키워드

무지개,   반사의 법칙,   물방울,   반도체,   나노,   반도체공학,   공대,   반사