목차
1. 감지대상별 센서 설계 기술
2. 센서 구조별 3차원 가공기술
3. 스마트 신호처리 ASIC 개발
4. 응용별 Wafer bonding 공정 기술
5. 센서 패키징 기술 최적화 기술
6. 스마트 마이크로 압력센서 적용 기술
2. 센서 구조별 3차원 가공기술
3. 스마트 신호처리 ASIC 개발
4. 응용별 Wafer bonding 공정 기술
5. 센서 패키징 기술 최적화 기술
6. 스마트 마이크로 압력센서 적용 기술
본문내용
( 온도변화 100℃ ↔ -30℃, 20 cycles, 기간 10일 )
6. 스마트 마이크로 압력센서 적용 기술
- 스마트 압력센서 응용 제품 : 소형 휴대 맥진기 설계완료 ( RF I/F, PC I/F)
- 유체 LPF mesh를 통한 오프셋 압력 자동조절이 되는 차압센서[ 특허출원 중 ]
- 센서 제어 및 통신을 위한 소형 MICOM 프로그램 개발
6. 스마트 마이크로 압력센서 적용 기술
- 스마트 압력센서 응용 제품 : 소형 휴대 맥진기 설계완료 ( RF I/F, PC I/F)
- 유체 LPF mesh를 통한 오프셋 압력 자동조절이 되는 차압센서[ 특허출원 중 ]
- 센서 제어 및 통신을 위한 소형 MICOM 프로그램 개발
소개글