Anodic Bonder의 공정기술
본 자료는 미만의 자료로 미리보기를 제공하지 않습니다.
닫기
  • 1
  • 2
해당 자료는 0페이지 까지만 미리보기를 제공합니다.
0페이지 이후부터 다운로드 후 확인할 수 있습니다.

소개글

Anodic Bonder의 공정기술에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 감지대상별 센서 설계 기술
2. 센서 구조별 3차원 가공기술
3. 스마트 신호처리 ASIC 개발
4. 응용별 Wafer bonding 공정 기술
5. 센서 패키징 기술 최적화 기술
6. 스마트 마이크로 압력센서 적용 기술

본문내용

( 온도변화 100℃ ↔ -30℃, 20 cycles, 기간 10일 )
6. 스마트 마이크로 압력센서 적용 기술
- 스마트 압력센서 응용 제품 : 소형 휴대 맥진기 설계완료 ( RF I/F, PC I/F)
- 유체 LPF mesh를 통한 오프셋 압력 자동조절이 되는 차압센서[ 특허출원 중 ]
- 센서 제어 및 통신을 위한 소형 MICOM 프로그램 개발
  • 가격2,000
  • 페이지수2페이지
  • 등록일2012.03.13
  • 저작시기2009.3
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#736866
본 자료는 최근 2주간 다운받은 회원이 없습니다.
청소해
다운로드 장바구니