[전기전자] LED package[LED 패키지]에 관해서

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킴으로 인해 열저항을 감소시킬 수 있으며, 그림 11에 방열 대책이 되어 있지 않은 일반 LTCC LED 패키지 및 세라믹 기반의 WLP 와의 열 저항을 비교하였다
◇결과 및 고찰
기존의 조명의 대체 광원으로서 LED가 크게 부각되면서 고출력화가 진행되고 있다. 특히 고출력용 LED 패키지의 고방열 특성은 LED 소자의 효율 향상 및 수명을 늘리기 위해서 매우 중요하게 연구되어야 할 것이다. 따라서 LED 패키지는 이러한 추세에 적극적으로 대응하는 기술 개발을 통해 LED조명의 채용이 현실화되는데 한 몫을 담당하기 위해 노력하고 많은 지원이 이루어져야 할 것이다.
◇참고문헌
[1]신무환, “고출력 LED 패키징 기술의 현황”
[2]김종배 (J. Kim), “The Issues and the Technology Trends of LED”, 전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance Measurement System for the High Brightness LED”, 서남대학교물리학과(주원반도체)

키워드

전기전자,   LED package,   LED 패키지