용접부 파괴 및 비파괴 검사

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용접부 파괴 및 비파괴 검사에 대한 보고서 자료입니다.

본문내용

함 등을 검출 할수 있다.
<장 점>
- 빠르고 간단하다.
- 경제적이고 도구가 간단하다.
- 결과를 곧바로 필름으로 저장가능
<주요 표면결함의 종류>
- 언더컷(Undercut)
- 용접 덧살 높이
- 용접 개선 각도
- 미스매치(Mismatch)
- 오버랩(Overlap)
- 용접 비드 모양
- 용접 후 용접 주위의 모재 흠집
CR(Computed Radiography)

- 현재 보편적으로 수행하고 있는 FILM에 의한 촬영방법을 개선하여 Digital화 한 것으로 X-Ray의 정보가 IP(Imaging Plate)에 Laser Beam을 주사하여 획득한 Analog 영상정보를 Digital화 하여 일반인쇄용지에 Print 및 CD에 저장하고 일반 PC에서도 영상을 저장 판독, 출 력을 할 수 있는 System.
- 방사선 조사시간이 짧고 IP가 고온 및 피사체와 거리가 멀어도 탁월한 영상을 제공함으로 보온 재 배관, 콘크리트내 철근 배열상태, 세라믹등 다양하게 적용함.

1. 자동감도 기구 및 Iamging Processing 에 의한 안정된 최적의 균일하고 선명한 영상.
- 일반 X-Ray Film 보다 고감도의 영상.
- 영상의 축소, 확대로 판독의 정확도 높임.
- 고감도 Monitor 및 FCR XG1 장비에서 최고 선명도
2. 방사선 조사시간이 짧음.
- 방사선 장애, 안전사고 발생 최소화.
- 빠른시간내에 측정/판독
3. 친환경적임.
- 화학처리가 불필요하여 환경오염 방지
4. 보온재 배관 검사시 선행조건 없슴.
- 보온재 설치/재설치 불필요.(비산먼지에 의한 System 운전장애 예방 - 친환경적임)
- 가동중 상시 검사 가능,
- 공정기간 단축 및 부대비용 절감.
5. 영상에 모든정보 기록.
- System 에서 자동 수치판독
- 입력된 영상자료로 판독 및 관리 용이
6. 편리한 자료관리
- 촬영자료 인쇄용지로 출력가능
- 촬영후 빠른시간에 CD/DVD 로 저장 및 일반 PC 에서 판독
- JPEG/BMP 파일로 변환하여 일반 PC에서 다량 저장 및 관리가능
- CD/DVD로 보관함으로 저장공간 최소화
- 선명도 저하없이 장기보관
금속조직복제시험(Replica)
<원 리>
레플리카는(Replica) 얇은 필름으로 이 시료의 표면모양을 복사하여 이 필름을 관찰함으로써 간접적으로 시료의 표면구조를 관찰하는 방법으로써 파면이나 미세조직을 분석하고 부식, 침식의 정도를 기록하는데 유용하게 사용된다.
레플리카는(Replica) 이동이 어렵거나 이동시 손상을 입을 수 있는 표면의 상을 복사해 내는데 사용한다.
특히 고온 크립 손상, 응력부식 균열 검출, 부식, 점식, 침식 깊이 측정 등에 사용된다.

시료의 표면을 연마, 부식(etching)시킨 후에 플라스틱용액으로 적시고 용액이 건조된 후에 셀룰로즈 테이프로써 플라스틱필름을 벗겨내면 이 Replica 플라스틱은 시료표면의 음화(negative)를 형성하고 광학현미경이나 전자주사현미경으로 금속조직의 변화 및 석출물 분포 등을 관찰하는 방법이다.

석유화학 및 발전설비에 사용하는 재질은 용접성을 높이기 위하여 저탄소 내열강을 주로 사용하는데, 이러한 재질은 물성치의 변화가 적기 때문에 대부분 금속조직의 변화를 관찰하여 손상의 정도를 평가할 수 있다.
그러나 고온 고압의 현장에서 시료를 채취하여 이동식 현미경을 사용하여 관찰하기는 어려우므로 금속 표면을 복제하여 실험실에서 관찰 및 분석하는 방법이 요구된다.

1. 거친 연삭(Rough Grinding)
2. 가는 연삭(Fine Grinding)
3. 연마(Polishing)
4. 부식(Etching)
5. 표면복제 채취
6. 마킹 및 Slide Glass에 부착
7. 필름관찰
합금성분분석검사(PMI)
재료에 전자기파를 투과시키면 원자가 에너지를 흡수하여 여기상태(Excited state)로 되었다가 기저상태(Grounded state)로 되돌아 올 때 원자 고유의 특성X-선을 발하는데 분석 대상 물질의 고유의 특성 x-선을 반도체 검출기(Si-Pin)를 이용하여 분석한다.
이 방법은 미지시료의 Spectrum pattern 과 이미 알고 있는 물질의 Spectrum pattern 등을 비교하여 전자 중에 후자의 pattern이 포함되어 있으면, 전자에는 후자의 물질이 함유되어 있다고 판정하는 방법이다.
<합금성분분석검사의 특징>
- 단순하게 원소에 대한 정성분석이 아니고, 화합물의 형태로 측정된다.
- 구성원소의 상태를 알 수 있다. (조성분석, 상태분석)
- 시료는 소량으로도 좋으며, 시료조정이 비교적 간단하고, 측정하는 것으로 의해 손상 되지 않는다.
(비파괴적 분석)
- 시료가 분말로 되어 있거나, 그 형상은 판 형상, 괴상, 선상 등의 어떤 모양이든지 측정가능하다.
<분석 가능한 금속성분>
- Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Nb, Mo, W, Pb, Bi, Sn, Pd, Ag, Al 등
적외선열화상검사(Infrared Thermography)
<원 리>
피사체의 실물을 보여주는 것이 아닌 피사체의 표면으로부터 복사(방사)되는 에너지(열에너지)를 전자파의 일종인 적외선(Infrared Wavelength) 형태로 검출 피사체 표면의 복사열의 강도(양)를 측정하여 강도(양)에 따른 피사체 온도 차이의 분포를 열화상 장치를 이용하여 영상으로 재현한 후 영상을 평가하여 건전성을 검사하는 방법이다.
<장 점>
- 신속한 검사
- 비접촉식 검사
- 근, 원거리 검사
- 인체에 무해한 검사
- 검사 및 판독의 용이
- 검사 적용 분야의 다양성 및 특이성
<적용 분야>
- 발전설비, 석유화학설비, 저장 및 압력용기, 열원설비, 제작공정, 빌딩진단, 수송설비 등
- 참고 문헌 -
최신용접공학 - 일진사
최신용접공학 - 동명사
신편 용접공학 - 원창출판사
최신 비파괴 검사개론 - 원창출판사
-비파괴 검사 샘플(초음파 탐상 검사)-

키워드

용접부 파괴 및 비파괴 검사,   용접부 검사,   용접전의 작업 검사