메뉴펼치기
![[공학] CNT-FED의 현황과 전망 1페이지](/data/preview_new/01295/data1295107_001.jpg)
![[공학] CNT-FED의 현황과 전망 2페이지](/data/preview_new/01295/data1295107_002.jpg)
![[공학] CNT-FED의 현황과 전망 3페이지](/data/preview_new/01295/data1295107_003.jpg)
![[공학] CNT-FED의 현황과 전망 4페이지](/data/preview_new/01295/data1295107_004.jpg)
![[공학] CNT-FED의 현황과 전망 5페이지](/data/preview_new/01295/data1295107_005.jpg)
![[공학] CNT-FED의 현황과 전망 6페이지](/data/preview_new/01295/data1295107_006.jpg)
![[공학] CNT-FED의 현황과 전망 7페이지](/data/preview_new/01295/data1295107_007.jpg)
![[공학] CNT-FED의 현황과 전망 8페이지](/data/preview_new/01295/data1295107_008.jpg)
![[공학] CNT-FED의 현황과 전망 9페이지](/data/preview_new/01295/data1295107_009.jpg)
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
해당 자료는 3페이지 까지만 미리보기를 제공합니다.
3페이지 이후부터 다운로드 후 확인할 수 있습니다.
3페이지 이후부터 다운로드 후 확인할 수 있습니다.
목차
FED란?
CNT-FED 소개
CNT-FED 문제점
AM CNT-FED
AM CNT-FED 가능성
CNT-FED 소개
CNT-FED 문제점
AM CNT-FED
AM CNT-FED 가능성
본문내용
05. AM CNT-FED의 가능성
AM- CNT FED는 기본적으로 저전압 구동 IC를 사용하므로
구동 회로, 패널 제조에 소요되는 공정 및 부품 면에서 경쟁력 있음
모듈 제조 중 a-Si TFT, TMG, 스페이서의 높은 비용 절감 가능
- 4개의 포토 마스크 공정, ITO 공정 불필요
- TMG의 기존 유리 기판 사용에서 금속기판 or 후막공정 이용
- 스페이서의 전기적, 열적 부담을 크게 줄임
AM- CNT FED는 기본적으로 저전압 구동 IC를 사용하므로
구동 회로, 패널 제조에 소요되는 공정 및 부품 면에서 경쟁력 있음
모듈 제조 중 a-Si TFT, TMG, 스페이서의 높은 비용 절감 가능
- 4개의 포토 마스크 공정, ITO 공정 불필요
- TMG의 기존 유리 기판 사용에서 금속기판 or 후막공정 이용
- 스페이서의 전기적, 열적 부담을 크게 줄임
- 가격1,200원
- 페이지수9페이지
- 등록일2014.08.01
- 저작시기2014.8
- 파일형식기타(pptx)
- 자료번호#931605
본 자료는 최근 2주간 다운받은 회원이 없습니다.
소개글