[과학기술사]LCD에 대하여
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소개글

[과학기술사]LCD에 대하여에 대한 보고서 자료입니다.

본문내용

그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.
4. Dry etch 공정 (식각공정)
진공과 gas, RF power의 3조건하에서 형성되는 gas plasma로부터 만들어진 원자나 자유기(Radical)와 같은 반응성 물질과 기판에 증착된 물질이 반응하여 휘발성 물질로 변하는 현상을 이용한 식각방법이다. 이 방법은 반응속도가 빠르고 미세 형상을 식각할 수 있으며, 진공 chamber 내에서 반응이 이루어지므로 안전상 유리하다.
Cell공정
Cell 공정 흐름도를 모식적으로 나타내면 아래와 같다. TFT 하판과 Color filter가 형성된 상판에 배향막을 형성하고, 배향막에 액정이 잘 정렬할 수 있도록 배향을 한 후, spacer를 산포하고 Seal 인쇄를 하여 합착한다. 합착 후에 모세관 현상을 이용하여 액정을 내부에 주입한 후, 주입구를 봉지함으로써 LCD 공정은 마무리가 된다.
1. 배향막 도포
상하판의 Pixel부에 배향막을 얇고 균일하게 도포하는 공정으로, Drum 위에 polyimide를 얇고 균일하게 도포하고, 도포된 polyimide가 미리 Pattern된 고무판에 인쇄되어 이것이 상판 C/F 또는 하판 TFT array에 도포된다. 도포된 이후 경화로에서 polyimide를 경화시킨다.
2. Rubbing
액정이 일정한 방향으로 배향되도록 하기 위하여 경화된 polyimide에 일정한 방향으로 직홈을 만드는 공정으로, 회전하는 Drum에 부착된 rubbing포로 panel을 일정한 방향으로 문질러서 일정한 방향의 홈이 만들어 지도록 한다.
3. Spacer 산포
상판과 하판을 합착시킬 때 일정한 Cell gap을 확보하기 위하여 spacer를 균일하게 뿌려주는 공정으로, spacer를 적정농도로 용액속에 혼합한 후 펌프를 통해 분사 노즐로 수송하여 노즐에서 고압으로 기판에 분사시킨다. 이 때 용액은 열건조를 통해 휘발시키며, 화면의 크기 등에 따라 100~200개/㎠의 밀도가 되도록 조절한다. Spacer은 공모양으로 직경은 4~5㎛의 크기에서 결정된다.
4. 액정주입
상판과 하판을 합착한 후 모세관 현상과 압력차를 이용해서 상판과 하판 사이에 액정을 주입하는 공정으로, 진공배기계, 진공chamber, 상하 이동장치, 액정을 담그는 Jig 및 N₂purge계로 구성되어 있다. 진공 배기를 통해 Cell gap 내를 1/1000 Torr 정도의 진공상태로 유지하면, 모세관 현상에 의해 액정이 Cell 내부로 빨려 올라간다. 약 80%정도 채워졌을 때, 서서히 N₂를 진공 chamber 내로 purge하면 Cell 내부와 주위와의 압력차가 발생하여 액정이 Cell 내부의 빈 공간을 채우게 된다.
Module 공정
Module 공정은 최종적으로 사용자에게 전해지는 제품 품질을 결정하는 단계이다. 완성된 pane l에 편광 판을 부착하고 Driv er-IC를 실장한 후 PCB(Printed Circuit Board)를 조립하여 최종적으로 Backlight unit과 기구물을 조립함으로써 Module은 완성된다.
  • 가격1,000
  • 페이지수7페이지
  • 등록일2015.03.10
  • 저작시기2015.3
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#958755
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