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업을 듣고 수업 후에는 교수님이 만들어 주신 meeting에 참여해 왔습니다. 마지막으로 재료공학과 에서 반도체 공학, 박막공학, 광전자·디스플레이 등. 기본적인 과목들을 이수하여 전공분야의 실력을 키웠으며 또, 방학 중에는 CAD도 배웠습니
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- 가격 1,900원
- 등록일 2005.03.07
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문직
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전자공학부에서 정보통신트랙으로 전공하였습니다. 군대에서는 전산운영병으로 2년간 서버와 홈페이지 관리업무를 하였습니다. 사무관련 자격증도 꾸준히 취득하였습니다.(워드2급, 컴활2급,정보처리기사, MOS2003마스터)
교육행정보조 또는
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- 가격 2,200원
- 등록일 2016.01.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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통신은 대한민국의 컴퓨터시스템 통합 자문 및…
5. 지원분야 관련 전문지식(논문요약포함)(한글 1,000자, 영문 2,000자)
대학교에서 전자공학을 전공하면서 기업의 소프트웨어…
※ 비전
※ 인재상
※ 지원분야 예상 면접 기출문제
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- 가격 1,800원
- 등록일 2012.11.13
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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조적인 길을 만들어 나가는 인재로 거듭나겠습니다. 동료와 회사의 발전을 저의 발전과 일맥상통 시킬 수 있는 융통성과 지혜를 겸비한 인재가 되도록 할 것입니다.
중략... 1. 삼성전자 - MC연구소 지원동기 및 입사 후 포부
2. 삼성전자
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- 가격 1,400원
- 등록일 2011.09.22
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 기타
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전자공학을 복수 전공하며, 저는 디스플레이 기술의 핵심이 되는 광학, 반도체 물리학, 그리고 전자 회로 설계에 대한 심도 있는 지식을 쌓았습니다. 이러한 학문적 배경은 실제 적용 가능한 기술적 해결책을 모색하는 데 필수적이며, 삼성디
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- 가격 4,000원
- 등록일 2023.12.05
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 전문직
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전자가 지속적으로 성장하고 글로벌 시장에서 선도하는 기업으로 자리매김하는 데 일조하겠습니다. LG전자 기계직 자기소개서 (69)
1. LG전자 기계직에 지원하게 된 동기를 구체적으로 서술해 주세요.
2. 기계 분야에서 본인이 갖춘 기술
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- 등록일 2025.05.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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전자공학, 메카트로닉스, 계층공학을 학습하며 교수님들깨서 강조한 전기전자부분 이해를 위해 노력하였습니다. 하이브리드, 전기차로 변화하는 자동차 시장에서 전기전자부분은 기계공학도에게도 필수적이 소양이 될 것이라 생각합니다.
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- 등록일 2013.03.07
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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결과, 현재 본인은 어느 정도 수준의 역량을 갖추었는지 기술하세요.
대학교에서 정보통신공학을 공부를 하면서 통신공학 및 전자회로분야를 인상깊게 배웠습니다…
[ 사회공헌활동 ]
[ 인재상 ]
[ 지원분야 예상 면접 기출문제 ]
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- 등록일 2013.09.20
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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섬유공학과 출신으로서 위에 밝힌 저의 모든 능력을 통해 귀사에 국내시장의 판로만이 아닌 더 넓은 해외시장 영역에 있어서 도움이 되리라 생각합니다. 노련한 선배들 아래 공부하는 자세로, 정진하는 자세로 열심히 일하겠습니다. 저의 꿈
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- 가격 600원
- 등록일 2010.02.17
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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전자공학은 정말 밀접한 관계임을 깨닳게 되었고 이론에 치우진 학과공부 만으로는 많이 부족하다는 것을 느낍니다. 예를 들어, 저는 R&D직무 중에서도 특히 모듈설계 분야에 관심이 많습니다.
이 분야는 공학적인 사고력은 물론 CATIA, CAE 등의
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- 등록일 2014.02.24
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- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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