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공학 기계설계학과 3.75/4.5 855
경북대학교 공학 화학공학과 3.73/4.5 960
동국대학교 공학 전자공학과 3.50/4.5 730
동국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.25/4.5 800 A. 삼성코닝정밀소재 (3급/대졸신입) 자기소개서 합격예문
B. 삼성코닝정밀소재 합
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- 등록일 2018.08.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문사무직
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공학 산업공학과 3.50/4.5 경성대학교 공학 신소재공학과 3.48/4.5 970 경희대학교(용인) 공학 토목공학과 3.85/4.5 735 광주대학교 공학 전자전기공학과 3.75/4.5 790 국민대학교 공학 기계시스템공학과 3.00/4.5 660
C. 동국제강 연봉정보/인재상
대졸초임
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- 등록일 2018.08.24
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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공학 전기공학과 학점 3.02/4.5 토익점수 735
인하대학교 공학 산업공학과 3.95/4.5 905
인하대학교 공학 전자공학과 3.25/4.5 710
전남대학교 공학 기계공학과 4.14/4.5 790
전북대학교 공학 산업정보시스템공학과 4.10/4.5 890 1. 본인이 LS산전에 적합
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- 등록일 2016.06.22
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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전자공학은 정말 밀접한 관계임을 깨닳게 되었고 이론에 치우진 학과공부 만으로는 많이 부족하다는 것을 느낍니다. 예를 들어, 저는 R&D직무 중에서도 특히 모듈설계 분야에 관심이 많습니다.
이 분야는 공학적인 사고력은 물론 CATIA, CAE 등의
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- 등록일 2014.02.24
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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전자공학 전공 공부를 하면서 전기직접 회로 설계부문을 인상깊게 배웠습니다. 전기와 전자분야를 특히 좋아하였던 저는 대한민국 안이 협소하고 경제성장에 필요한 전기는 물론 다른나라에 비하여 부존자원이 부족한 대한민국으로서는 질
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- 등록일 2013.01.05
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- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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15. 건축학부
16. 컴퓨터전자공학부
17. 사범대학 공통 질문
18. 영어교육과
19. 수학교육과
20. 과학교육과
21. 초등교육과
22. 유아교육과
23. 특수교육과
24. 교육공학과
25. 약학과
26. 약학부
27. 간호과학부
28. 체육과학과
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- 등록일 2009.06.05
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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시스템의 통합 부분에서 많은 의견 차이가 있었습니다. 팀 내 일부는 데이터 처리 속도와 정확성에 집중해야 한다고 주장했으며, 다른 팀은 하드웨어 설계의 안정성과 에너지 효율성에 더 많은 비중을 두어야 한다고 했습니다.
이러한 의견
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- 직종구분 무역, 영업, 마케팅
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반도체 분야에서 업계 최고의 핵심기술을 지속적으로 확보하며 한국 비메모리 산업의 견인차 역할을 수행하고 있는 점은 저의 이목을 집중시켰습니다. 또한 전자공학의 쌀은 반도체라고 생각하기 때문에 작은 반도체 칩에서부터 시작해서
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- 등록일 2012.04.17
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- 직종구분 기타
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발전하는 기업...(이하생략) 자기소개서
본인의 성격(강점, 약점)에 대해 기술해 주십시오. (최대 500자 입력가능)
본인이 지원한 직무에 가장 중요하다고 생각하는 역량과 이에 대한 자신만의 차별화된 강점(교육이수, 전문지식, 기술,
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- 등록일 2020.11.14
- 파일종류 아크로벳(pdf)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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전자공학 분야의 학문을 전공으로 하며 많은 성장과 발전을 이뤄 왔습니다. 지식을 쌓는 다는 것은 제가 걸어갈 수 있는 길에 대한 정확한 방향을 제시했고 이제는 그 길에서 가장 빛나는 또 다른 입구인 포스코에너지와 함께 더욱 견고한 저
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- 등록일 2015.03.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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