 |
운수 대통 하세요.^^
자기소개서
예시문 종류
「인사_총무_일반사무
경리_회계_세무
마케팅_마케팅기획
무역_해외영업
증권_투신_보험_보험설계
증권_투신_보험_보험설계
기타전문사무직
생명공학_유전공학
전기_전자_통신_반도체
금속_재료_
|
- 가격 600원
- 등록일 2009.01.10
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문사무직
|
 |
전자 DS부문 TSP총괄에서 수율 개선과 공정 혁신에 기여하며, 장기적으로는 글로벌 패키징 기술을 선도하는 연구개발 인재로 성장하겠습니다. 삼성전자 DS부문 TSP총괄 반도체공정기술 면접질문답변, 면접족보, 압박면접, 1분 자기소개(스피
|
- 가격 4,000원
- 등록일 2025.09.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
|
 |
재료나 탄소중립 대응 절연소재 같은 차세대 전자소재 개발 프로젝트에 참여하고 싶습니다. 소재의 기계적 강도와 전기적 특성, 화학적 안정성을 동시에 만족시키는 균형 잡힌 연구개발을 수행하며, 산업 전반에 영향력을 줄 수 있는 제품을
|
- 가격 4,000원
- 등록일 2025.04.02
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
|
 |
구현하고자 합니다.
저는 기구개발이 단순한 기술 설계가 아니라 ‘사용자와 기술을 연결하는 매개체’라고 믿으며, 이 신념을 삼성전자에서 현실화하는 설계 전문가로 성장하고 싶습니다. 삼성전자 DX부문 MX사업부 기구개발 면접자료
|
- 가격 4,000원
- 등록일 2025.03.31
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
|
 |
전자 반도체공정기술 직무 지원자입니다. 학부와 대학원에서 반도체 소자와 재료 연구를 수행하며 공정 조건 변화가 성능에 미치는 영향을 깊이 이해했습니다. 또한 실험실과 산학협력 프로젝트에서 불량 원인을 규명하고 개선책을 제시한
|
- 가격 4,000원
- 등록일 2025.09.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
|
 |
전자의 TFT 논문을 분석하며 실제 산업 현장에서의 공정 적용 방식, 공정 조건 설정의 기준, 소자의 신뢰성을 확보하는 전략 등을 공부했습니다. 이를 통해 학문적 이해에 그치지 않고, 현업에서의 실제 적용 관점까지 고려할 수 있는 시야를
|
- 가격 2,500원
- 등록일 2025.05.08
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문직
|
 |
재료, 물리, 공정기술이 융합된 분야이므로 협업이 필수적입니다.
6) 자화전자에서 이루고 싶은 목표는 무엇인가요?
고효율 저희토류 자석을 개발하여 자화전자의 제품 경쟁력을 높이고, 친환경적인 소재 개발을 통해 지속 가능한 기술 혁신
|
- 가격 3,500원
- 등록일 2025.03.13
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
|
 |
재료 개발 프로젝트를 주도하는 엔지니어로 성장해 있을 것입니다. 예를 들어 생활가전 내구성을 높이는 합금, 친환경 소재를 개발해 제품 경쟁력을 강화하고 싶습니다. 또한 글로벌 연구소와 협력하여 LG전자만의 독자적 소재 기술을 확보하
|
- 가격 4,000원
- 등록일 2025.08.31
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
|
 |
전자에 입사하게 된다면, 가장 먼저 R&D(T/S) 직무의 빠른 적응과 기존 기술·고객군에 대한 정확한 이해에 집중하겠습니다. 신규 환경에서의 기술 이해도는 성공적인 문제 해결의 시작이라 생각하기에, 입사 초기에는 선배 연구원들의 업무 방
|
- 가격 2,500원
- 등록일 2025.04.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 서비스, 기타 특수직
|
 |
재료 또는 Low Dk-High Tg 복합재료 개발 프로젝트를 제안하고, 자체 평가 및 구조 해석을 주도하고자 합니다.
3단계: 고객 기반 솔루션 제안형 연구자로 성장
궁극적으로는 단순 소재개발을 넘어, 고객이 필요로 하는 통신 모듈 솔루션을 소재 설
|
- 가격 2,500원
- 등록일 2025.04.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 IT, 정보통신
|