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차동 용량 방식
부르동판
다이어프램-금속, 비금속
벨로우즈
스트렌인 게이지
금속-급속박 접착, 비접촉,박막증착
반도체-벌크접착, 확산형 센 서 공 학
1.센서의 개요
1-1.센서의 정의
1-2센서의 특성
1-3. 센서의 선정
1-4.센서의 분류
2.
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검출 스위치
⑶ 전자 계전기(electromagnetic relay)
4. 순서도(flow chart)
5. 시퀀스제어의 기초회로도
1.4 폐회로 제어계(Closed-loop control system)
1. 폐회로 제어 시스템(Closed-loop control system)
2. 개회로와 폐회로의 장․단점
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실험을 할 때 여기에다가 부품과 와이어 등을 꼽아서 회로를 구성한다.
1) 용도 : 브레드보드 출처 :구글검색- Breadboard - http://inv21.net/breadboard.htm (사이버발명교실)
는 회로의 개발 또는 원형판을 위해 사용하는 기판으로 납땜 하지 않고 손쉽게
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올라갈 때 트리거시킨다.
: 크리거신호가 내려갈 때 트리거시킨다.
* 참고자료 1. 목적
2. 이론
(1) 광섬유란?
(2) Snell 의 법칙: 파동의 굴절
1) 굴절 현상
2) 굴절률
3) 굴절의 법칙
3. 실험 장비
4. 실험순서
* 참고자료
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올라갈 때 트리거시킨다.
: 크리거신호가 내려갈 때 트리거시킨다.
* 참고자료 1. 목적
2. 이론
(1) 광섬유란?
(2) Snell 의 법칙: 파동의 굴절
1) 굴절 현상
2) 굴절률
3) 굴절의 법칙
3. 실험 장비
4. 실험순서
* 참고자료
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증폭기와 크로스포인트 스위치, 지연선뿐 아니라, 복합적인 전자기술이 적용된 아날로그 빔 포밍(ABF) 회로도 필요하다. 이로 인해 이 장비는 시장의 하이엔드 분야에서만 사용되며, 테스트 비용도 높을 수 밖에 없다. 새로운 하드웨어 기술은
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거의 의존하지 않고, 외부 부품에 의해서 설정되기 때문에 회로 설계에서 인기가 있다. 연산증폭기는 오늘날 가장 널리 쓰이는 전자 부품 중의 하나이며, 소비자 디바이스, 산업용 디바이스, 공학용 디바이스로 다양하게 쓰이고 있다.
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회로분석
4.1 수신단
4.1.1 High-Pass Filter
4.1.2 2단 비반전 증폭기
4.1.3 2배 전압회로
4.1.4 Comparator
4.1.5 Schmitt Trigger Buffer
4.2 송신단
4.2.1 NE555
4.2.2 74LS08
4.3 전원부
4.3.1 레귤레이터
5. 졸업작품 진행 과정
6. Reference
7. 후기
8. Append
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전자기기 관련분야에 수요가 늘어날 것으로 보인다.
나) 플라스틱 광섬유의 특징
① 다른 광섬유에 비해 매우 큰 지름을 갖는다.
- 광섬유 주변부품인 커넥터 제작비용이 저렴하고 일반일들도 설치를 쉽게 할 수 있다.
② 광원으로 사용하는
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실험적으로 결정한다.
FID는 기체가 흐르는 금속 연소실로서 그 내부에 수소가 운반기체와 혼합되기 위해 들어오는 입구, 분사기(jet) 및 공기가 들어오는 입구가 있다. 분사기 끝에는 수소-공기 불꽃을 점화시키는 점화기(ignitor)와 전자를 포집
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