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취업자료 297,136건

량은 20분. 프레젠테이션과 영어를 동시에 잡아야 하는 과제라 망설였지만, 나의 역량을 보여주고자 준비기간 동안 정말 독하게 준비했었습니다. 제 주제는 “통신 기술의 미래”로서 30개 정도의 영어 PT를 보며 그 과정을 통해 프레젠테이션
  • 가격 1,300원
  • 등록일 2013.10.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
한편, 새로운 지식과 기술을 지속적으로 습득하겠습니다. 또한 문제 해결 능력과 창의력을 발휘하여 어려운 상황에도 유연하게 대처할 수 있도록 노력하겠습니다. 1. 성장과정 2. 성격 및 생활신조 3. 지원동기 4. 희망업무 및 장래포부
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2024.11.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
개발 및 신소재 연구를 수행하는 연구원이 되어, 바이오 기술을 활용한 질병 치료 및 환경 개선에 기여하고 싶습니다. 1.해당 모집단위(학과/학부)에 지원한 동기와 노력한 과정을 구체적으로 기술하시오. (띄어쓰기 포함 1,500자 이내) 2.
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.03.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
과정과 본인이 기여한 부분을 상세히 서술해 주세요. 3. 현대모비스의 열유체 해석 업무에서 본인이 갖춘 강점과 이를 어떻게 활용할 수 있을지 구체적으로 기술해 주세요. 4. 앞으로 현대모비스에서 열유체 해석 분야에서 어떤 목표를 가
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
개발과 관련하여 본인이 갖춘 기술적 역량과 경험을 구체적으로 기술하십시오. 2. 자율주행 시스템 개발 과정에서 직면했던 어려움과 이를 해결하기 위해 시도했던 방법을 설명하십시오. 3. 현대모비스의 자율주행 판단 제어 로직 개발에
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
기술하시오. 2. 통신 분야에서 본인이 갖춘 강점과 이를 활용하여 한전KDN에 기여할 수 있는 방안을 서술하시오. 3. 팀 프로젝트 또는 협업 경험 중 어려움을 극복했던 사례와 그 과정에서 배운 점을 기술하시오. 4. 한전KDN 통신 부문에서 앞
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.11
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
개서 (1) 1. ASE KOREA의 Die Bond(Flip Chip) 엔지니어 직무에 지원하게 된 동기를 구체적으로 서술하시오. 2. 본인이 가지고 있는 Die Bond 또는 Flip Chip 관련 기술 또는 경험을 상세히 설명하시오. 3. 이전 직장 또는 프로젝트에서 직면했던 문제를
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
개 이내로 기술해 주시기 바랍니다. 단 교외 활동 중 학교장의 허락을 받고 참여한 활동은 포함됩니다. “원만한 대인관계” “사진동아리 활동” 3. 학교생활 중 배려, 나눔, 협력, 갈등 관리 등을 실천한 사례를 들고, 그 과정을 통해 배
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2015.06.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
기술 또는 프로젝트 수행 경험이 있다면 구체적으로 설명하시오. 3. 고객 또는 팀과의 협업 과정에서 본인이 기여한 바를 사례와 함께 서술하시오. 4. 소니코리아 Field Application Engineer로서 본인이 갖춘 강점과 이를 통해 회사에 기여할 수 있
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
개서 1. 본인의 DevOps 엔지니어 경험과 그 과정에서 해결했던 주요 기술적 문제를 구체적으로 기술하십시오. 2. 팀 프로젝트 또는 업무 수행 시 협업과 커뮤니케이션을 통해 성과를 높인 사례를 설명하십시오. 3. 클라우드 환경(예 AWS, GCP, A
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
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