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공학 기계공학과 3.84/4.5 866
하이닉스반도체 서울시립대학교 자연과학 통계학과 3.92/4.5 800
하이닉스반도체 성균관대학교 상경 경영학과 3.9/4.5 960
하이닉스반도체 건국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.4/4.5 750 A. SK하이닉스 대졸공채 자기소개
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공학 기계공학과 3.84/4.5 866
하이닉스반도체 서울시립대학교 자연과학 통계학과 3.92/4.5 800
하이닉스반도체 성균관대학교 상경 경영학과 3.9/4.5 960
하이닉스반도체 건국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.4/4.5 750 A. 하이닉스 (공정/연구개발직)
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공학 기계공학과 3.80/4.5 745
인하대학교 공학 전자공학과 3.95/4.5 780
전남대학교 상경 경제학과 3.82/4.5 865
전북대학교 공학 기계공학과 3.20/4.3 735
전북대학교 공학 컴퓨터공학과 3.30/4.5 700
중앙대학교 공학 전기공학과 3.27/4.5 860
충남대학교
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공학 기계공학과 3.80/4.5 745
인하대학교 공학 전자공학과 3.95/4.5 780
전남대학교 상경 경제학과 3.82/4.5 865
전북대학교 공학 기계공학과 3.20/4.3 735
전북대학교 공학 컴퓨터공학과 3.30/4.5 700
중앙대학교 공학 전기공학과 3.27/4.5 860
충남대학교
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공학전자공학과 학점 3.34/4.5 토익점수 715
인하대학교 공학기계공학과 3.8/4.5 745
아주대학교 공학컴퓨터멀티미디어학과 3.8/4.5 900
서강대학교 어문학중국어문화학과 3.3/4.3
[ 삼성전자 연봉정보/인재상 ]
대졸초임 4,000만원 (2013년도 기준)
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공학전자공학과 학점 3.34/4.5 토익점수 715
인하대학교 공학기계공학과 3.8/4.5 745
아주대학교 공학컴퓨터멀티미디어학과 3.8/4.5 900
서강대학교 어문학중국어문화학과 3.3/4.3
[ 삼성전자 연봉정보/인재상 ]
대졸초임 4,000만원 (2013년도 기준)
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컴퓨터공학을 복수전공 하면서 기업의 브랜드 시스템전략에 따른 매출관리 분야를 인상깊게 배웠습니다. 저의 능력을 통하여 개인과 조직의 역량을 향상시키는 과정에 매우 흥미를 가지게 되었습니다. 저는 직무에 적합한 컴퓨터 활용능력
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건국대학교 공학 기계설계학과 3.75/4.5 855
경북대학교 공학 화학공학과 3.73/4.5 960
동국대학교 공학 전자공학과 3.50/4.5 730
동국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.25/4.5 800 A. 삼성코닝정밀소재 (3급/대졸신입) 자기소개서 합격예문
B. 삼성코닝
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공학 전자공학과 4.21/4.5 905
충남대학교 공학 기계공학과 3.41/4.5 820
한국해양대학교 상경 경제학과 3.70/4.5
한양대학교 공학 전자전기컴퓨터공학과 3.97/4.5 910 A. 삼성탈레스 자기소개서 합격예문
1. 자기소개 및 본인 장/단점을 기재바랍
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공학 기계시스템공학과 3.72/4.5 850
한양대학교(서울) 공학 컴퓨터공학과 4.2/4.5 710
중앙대학교(서울) 공학 전자전기공학과 3.72/4.5 [ LG전자 자기소개서 합격예문 ]
1. 자신이 가진 열정에 대하여
2. 본인이 이룬 가장 큰 성취에 대하여
3.
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