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광 투과성 분광기를 제작 하였다. 이러한 공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이온 식각공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면에서 실리콘 웨이퍼의
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설 명
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Fujitsu(社)의기술로 낮은 구동 전압과 빠른 응답 시간을 장점으로 하지만, 광학 투과율이 낮고 시야각이 좁다는 단점이 있다. 특히 빛이 새는 문제로 인해 광학필름을 적용하게 되므로 이러한 방식은 IPS나 MVA 모드 보다 절대적으로 화
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