 |
대학교 대학원(1999).
3. 이왕주 : 저온솔더를 이용한 무연솔더 접합부의 보드레벨 신뢰성에 대한 연구 .한양대학교 대학원(2004).
4. M. McCORMACK*, H.S. CHEN, G.W. KAMMLOTT, and S. JIN : Significantly Improved of Bi-Sn Solder Alloys Mechanical Properties by Ag-Doping, Journal of E
|
- 페이지 13페이지
- 가격 3,000원
- 발행일 2010.01.12
- 파일종류 한글(hwp)
- 발행기관
- 저자
|