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논문 1건

대학교 대학원(1999). 3. 이왕주 : 저온솔더를 이용한 무연솔더 접합부의 보드레벨 신뢰성에 대한 연구 .한양대학교 대학원(2004). 4. M. McCORMACK*, H.S. CHEN, G.W. KAMMLOTT, and S. JIN : Significantly Improved of Bi-Sn Solder Alloys Mechanical Properties by Ag-Doping, Journal of E
  • 페이지 13페이지
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  • 발행일 2010.01.12
  • 파일종류 한글(hwp)
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