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기계적 연마, 두 가지 공정으로 나누어진다. 세정 공정은 반도체 제조 공정 중 발생하는 각종 오염원들을 화학용액을 사용하여 제거하는 것으로 반도체의 전기적, 물리적 성질을 강화하고, 화학적 기계적 공정은 우수한 품질의 웨이퍼 양산을
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기동작)
· 프로그램을 시작 하면 초기 동작으로 LED의 불빛이 11111111과 00000000을 반복한다.
4. What is difference between INT.c & IOC.c
● INT (INT on RB0 pin)
· 엣지 트러가 RB0 pin에 INT Flag에 설정된다.
· INTCON Register에 INTE bit가 설정됨으로써 Interrupt Service Ro
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기 때문에 수업 내용을 숙지하는 것이 잘 되지 않았습니다. 레포트를 통해 한번 더 복습함으로써, 잘 이해가 되지 않은 부분을 조금이나마 이해가 되었습니다. 감사합니다.^^ 1. 하드웨어 연결1
2. T1CON register
3. TIMER1.c와 TIMER1_2.c의 차이
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전자적인 EPROM이다.
- Byte 단위로 지울 수 있다.
- 지울 때 약간의 시간이 소요된다.
- 트랜지스터로 만드는 기술 또는 MOS 기술로 만든다.
· Flash Memory
- 블록 단위로 지울 수 있다.
- 더 많이 지울 수 있다.
- 쓰고 지움이 자유롭다.
- 수명을 가지고
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기를 off한다.
OSCCON = 0b01110000;
ANSEL = 0b00000001;
CMCON0 = 0b00000111;
TRISA = 0b00000001;
TRISD = 0b00000000;
PR2 = 0xf9;
PWM Mode를 사용한다.
CCP2CON = 0b00001100;
CCP register를 0으로 한다.
CCPR2L = 0;
T2CON = 0b00000001;
TMR2ON = 1;
ADCON0 = 0b00000001;
ADCON1 = 0b01000000;
}
void mai
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컴퓨터와 연결하고 이동되는 LED와 ROTATE되는 LED를 프로그램을 작성하여 실험 하였는데, 산술적인 LED 이동 방법이 몇 개만 이동 할 때는 쉬울지 모르지만 아주 많은 양을 적어야 할 수 있기 때문에 부담이 되었습니다. 하지만 논리적인 LED 이동
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기 위해 주기를 선언하여 Delay 시간을 주어 디바운드 하였다. 수업을 통해 SW 바운싱 현상이 무엇인지 배웠고, SW 바운싱 현상을 제거하기 위해 디바운스하는 법의 여러 종류에 대해 배웠고 디바운스가 무엇인지에 대해 배웠습니다. 이 프로그
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기로써, Lamp 타입, Successive approximation 타입, Flash 타입 등이 있고, ADCON0 & ADCON1 Register가 어떤 기능을 하는지, PIC16F917 MCU의 RD7에서 RD0를 발광 다이오드 D7에서 D0에 각각 연결하여 컴퓨터와 연결하고 스위치(SW3)을 가지고 컴퓨터가 인식하여 스위치
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_sec == 500){
RD0 = 0;
RD1 = 0;
}
if(m_sec == 1000){
RD0 = 1;
sec를 10으로 하여, 10초에 1번 불이 켜지도록 하였다.
m_sec = 0;
sec++;
if(sec == 10){
RD1 = 1;
초기 값을 주어 2회 이상 반복 할 수 있게 한다.
sec = 0;
}
}
}
}
void main(void)
{
OSCCON = 0b01100000;
ANSEL = 0b00000000;
TRI
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컴퓨터 시스템의 구조
내부에 있는 내부 발진 회로로써, 클락을 생성한다.
-Internal Bus에는 위의 그림에서 나와 있는 Address Bus, Data Bus, Control Bus 말고도 전원 Bus, 클락 bus, 총 5개의 버스가 있다.
·Address Bus : 메모리 IC에 Address 정보를 보내기 위한
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