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반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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산화했다.
LED는 반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있
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공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine
[16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8
[17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4
제 2 장 본 론 5
2.1 LED의 기초적 원
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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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반도체소자인 태양전지의 요소기술로서 p-n 접합기술, 사진노광기술, 전극형성기술, 애칭기술, 유전체박막 성형기술, 산화 막 형성기술 등이 사용되며 이는 메모리, TFT-LCD, 광통신 산업분야에서 우리나라가 세계 최고 수준 기술을 확보하고 있
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산화물로, 화석 연료가 탈 때 나오는 황산화물이 대기 중의 수증기와 만나 황산이나 질산으로 바뀌면서 생성된다.
【문항 6】겨울철에서 봄철 사이에 이어지는 바람을 타고 고비 사막, 황토 고원의 문진과 화북동북 지방의 공업화에 따른 매
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공정 기술”
- 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2
- “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6
- 전자신문 < http://www.etimesi.com>
- 기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해”
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공정 기술”
- 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2
- “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6
- 전자신문 < http://www.etimesi.com>
- 기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해”
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공정되는 몸체는 그 위로 구속을 주었다.
그림 3 몸체를 지탱하며 회전을 하는 부분, 핸드, 가이드 핀을 구속을 주었다. 특히
가이드 핀을 중심으로 회전구속조건을 주었다. 실선으로 동그라미가 회전구속
을 준 모양이다.
그림 4 몸체를 지탱
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