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전문지식 2,755건

마이크로 컨트롤러 유닛 초기화 ;------------------------------------------------ .cseg .org0x0000 LDIAH,high(RAMEND); initialize SP LDIAL,low(RAMEND) OUTSPH,AH OUTSPL,AL ;------------------------------------------------ ;Blink LED1/3 and LED2/4// LED 1/3과 LED 2/4을 교대로 깜빡이기 ;--------------
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컴퓨터 산업은 경쟁이 치열하고 변화무쌍하기 때문에 기업은 더욱 빠르게 이에 대응해야하며 생존과 성장을 위해서는 변화에 능동적으로 대처 할 수 있는 능력을 가져야한다. 변화를 제대로 예측하지 못하거나 그 변화에 적응하지 못하는 기
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  • 등록일 2007.02.21
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microservices https://www.spiceworks.com/tech/devops/articles/what-are-microservices/ 과제 스트레스 싹~ 학점 쑥! 문제1 (20점) 교재에서 설명되지 않은 ‘마이크로서비스 아키텍처(Microservices Architecture)’에 관해 조사하라. 1. 개념과 정의 2. 이론적 기반과
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  • 등록일 2025.03.13
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B = 0b11110000; 7번 bit 0 -> Pull-up 저항을 사용한다. OPTION_REG = 0b00000000; 내부에 있는 Pull up 저항을 사용 한다. WPUB = 0b11110000; PORTD = 0b00000000; while(1){ if(LED_ctrl == 1){ PORTD = LED_data; __delay_ms(50); LED_data <<= 1; if(LED_data == 0x00) LED_data = 0x01; } else if(LED_ctr
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b00000000; TRISD = 0b00000000; PORTD = 0b00000000; T1CON = 0b00001011; TMR1H = 0x80; TMR1L = 0x00; INTCON = 0b11000000; PIE1 = 0b00000001; while(1); } - 대부분의 전자시계에 들어가는 32768Hz crystal을 이용하여 1초마다 RD0의 LED가 깜빡이는 프로그램이다. ● Timer1_4.c #include<pic.h&
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기 때문에 쓰기, 읽기, 주소지정 동작이 실행되고, 데이터 버스를 따라 데이터가 이동된다. 전류를 흐르게 할 부분에 다이오드를 달아 데이터를 저장한다. - 쓰기 동작 : 기억장치에 데이터를 저장하는 동작으로, 1Byte의 데이터를 기억장치에
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사진1 > ● 하드웨어 연결2 · CCP PWM Mode - PWM Mode 회로를 구성하기위해 아날로그와 CCP1, CCP2를 사용하고, 오실로스코우프를 연결해 주기를 측정하여 계산을 할 것이다. - [Vss와 엘리게이 집게 연결] [RD2에 호크 연결] · CCP_3.c #include<xc.h> CCP2
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ec == 500){ RD0 = 0; RD1 = 0; } if(m_sec == 1000){ RD0 = 1; sec를 10으로 하여, 10초에 1번 불이 켜지도록 하였다. m_sec = 0; sec++; if(sec == 10){ RD1 = 1; 초기 값을 주어 2회 이상 반복 할 수 있게 한다. sec = 0; } } } } void main(void) { OSCCON = 0b01100000; ANSEL = 0b00000000; TRISD
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microcomputer 안의 CPU의 내부에 대해 배웠습니다. CPU의 내부구조에는 Arithmetic Logic Unit, Registers, Control Unit이 있다는 것을 알게 되고, Arithmetic Logic Unit은 2개의 데이터 사이에서 연산하며 A와 B가 각 각 4비트이면 결과 값이 4비트가 나오고 16비트이
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er Saw : 얇게 만든 웨이퍼를 개별 chip으로 분리하는 공정 3) Die Attach : 양품으로 선별된 개별 chip을 substrate 기판에 붙이는 공정 4) Wire Bond : chip과 substrate 기판을 전기적으로 연결 시켜주는 공정 -후공정 1) Mold : EMC( Epoxy Mold Compound )로 chip이 기판을
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