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서도 긍정적인 분위기를 만들 수 있었습니다. 향후 고객사와의 기술 세미나, 솔루션 제안 프레젠테이션 등에서 강점을 발휘할 수 있다고 생각합니다.
5. 입사 후 포부
입사 후 초기에는 두산전자가 보유한 전자소재 제품군 및 주요 고객사, 기
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서 기획과 실행을 연결하는 실천형 브릿지 역할을 수행하겠습니다. 특히 설비별 고장 유형과 보전 이력을 시각화한 설비 Dashboard 기획을 제안하고, 이를 통해 설비관리의 전략성과 가시성을 높이겠습니다.
중장기적으로는 두산전자의 설비관
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서는 예방정비 체계와 고장 이력 분석을 정기화하여, 돌발 상황을 최소화하는 안정적 생산 환경을 구축하는 데 기여하겠습니다.
또한 제가 기존에 수행했던 고장 패턴 분석, 수명 주기 기반 점검 체계, 사용자 중심 점검 매뉴얼 제작 경험을
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서 새로운 기회를 발굴하고 실행에 옮겨야 하는 BD 직무와 매우 유사하다고 생각합니다.
5. 입사 후 포부
입사 후 첫 번째 목표는 두산전자의 주요 전자소재 제품군과 이를 활용하는 산업군의 시장 흐름과 고객 니즈를 정확히 파악하는 것입니
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서 대응하는 연구원이 되겠습니다.
둘째, 소재 개발과 공정 간 경계를 넘나드는 융합형 연구자로 성장하겠습니다. 소재는 단독으로 존재하지 않고, 실제 생산과 가공 공정 속에서 그 진가를 발휘합니다. 저는 실험실 중심의 개발에서 나아가,
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서 저는 세 가지 목표를 중심으로 기여하고자 합니다.
첫째, 미래 네트워크 기술 기반의 전략 수립에 적극 참여하겠습니다. 특히 IoT, 고주파 대역 통신, 저전력 네트워크 기술 등과 관련된 핵심 기술의 적용 가능성을 조기에 검토하고, 다양한
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내열 접착 필름 개발' 과제였습니다. 해당 소재는 고객사의 고주파 패키징 공정에서 사용되는 재료로, 초기에는 유전율과 접착력 사이의 트레이드오프 문제로 인한 성능 저하 이슈가 반복되었습니다. 저는 물성 조절용 첨가제의 상용화 가능
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서를 기획하여, 고객사 응용 설계를 보다 쉽게 도울 수 있는 기반을 마련하고자 합니다.
2단계: 신규 소재/구조 개발
중기적으로는 현재보다 더 고주파 대역(60GHz 이상)에 대응하는 소재 개발, 혹은 고집적 통신모듈을 위한 패키징 적층기술 개
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서 이력관리 시스템 및 점검 일지의 정합성도 함께 검토해, 실제 리스크와 데이터 간의 괴리를 줄이기 위한 개선안을 제시할 계획입니다.
또한, 단기적으로는 데이터 기반 환경관리 플랫폼을 제안·기획하고 싶습니다. 각종 배출량, 점검 결과
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서 분석하고 개선 제안할 수 있는 EHS 전문가로 성장하여, 두산전자의 “사고 없는 현장, 신뢰받는 제품” 실현에 핵심적인 인재가 되겠습니다. 1. 지원 동기
2. 성장 과정
3. 성격의 장단점
4. 직무 연관 역량 또는 경험
5. 입사 후 포
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