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취업자료 10,080건

대학교 대학원과 한국에너지기술연구원학연산협동과정의 지원을 받아 최선을 다하는 연구자가 되겠습니다. 1. 본인의 학업 및 연구 경험을 바탕으로 한국에너지기술연구원학연산협동과정에 지원하는 동기를 서술하시오. 2. 에너지 분
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  • 등록일 2025.05.10
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  • 직종구분 일반사무직
전자부품 관련 경험이나 기술에 대해 구체적으로 서술해 주세요. 2. LG이노텍의 전장 전자부품 QA 직무에 지원하게 된 동기와 본인이 이 직무에 적합하다고 생각하는 이유를 설명해 주세요. 3. 과거 프로젝트 또는 업무 수행 과정에서 겪었던
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  • 등록일 2025.04.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
전자부품 제품개발 자기소개서 1. 본인이 전장 전자부품 제품개발 분야에 관심을 갖게 된 계기와 이를 위해 어떠한 준비를 해왔는지 구체적으로 기술해 주세요. 2. 전장 전자부품 개발 과정에서 겪었던 어려움이나 문제를 해결했던 경험을
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  • 등록일 2025.04.30
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  • 직종구분 일반사무직
부품연구원 선임연구원 경량소재부품 설계 공정 자기소개서 1. 경량소재 부품 설계와 관련된 경험과 성과에 대해 구체적으로 기술해 주세요. 2. 공정 설계 과정에서 직면했던 어려움과 이를 극복한 방안을 설명해 주세요. 3. 팀 내에서 협
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  • 등록일 2025.04.29
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  • 직종구분 일반사무직
전자부품 자기소개서 1. LS엠트론 제품개발설계팀에서 전자부품 개발에 기여할 수 있는 본인의 강점과 경험을 구체적으로 기술해 주세요. 2. 전자부품 설계 또는 개발 과정에서 직면했던 어려움과 이를 해결한 방법에 대해 서술해 주세요.
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  • 등록일 2025.04.29
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  • 직종구분 일반사무직
자기소개서 1. 본인 소개와 LS엠트론 전자부품 해외영업 분야에 지원하게 된 동기를 기술하시오. 2. 해외 고객과의 커뮤니케이션 경험 및 이를 통해 얻은 성과를 구체적으로 서술하시오. 3. 해외 시장 조사 및 분석 경험이 있다면, 그 과정
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.04.29
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  • 직종구분 일반사무직
전자부품 개발에 기여할 자신감을 갖추게 되었습니다. LG이노텍 전자부품 H_W 개발 자기소개서 1. LG이노텍 전자부품 H/W 개발 직무에 지원한 동기를 구체적으로 기술하시오. 2. 본인이 가진 전자부품 H/W 개발 관련 경험이나 기술 중 LG이
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  • 등록일 2025.04.30
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  • 직종구분 일반사무직
전자부품 생산기술 자기소개서 1. 본인이 전장 전자부품 생산기술 분야에 지원하게 된 동기를 구체적으로 서술하시오. 2. 관련 경험 또는 기술 습득 과정에서 겪은 어려움과 이를 극복한 사례를 기술하시오. 3. 전장 전자부품 생산 현장에
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  • 등록일 2025.04.30
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전자부품 사업기획 자기소개서 (1) 1. 본인이 LS엠트론 전자부품 사업기획 분야에 지원하게 된 동기를 작성하세요. 2. 전자부품 사업기획 업무 수행 경험 또는 관련 경험이 있다면 구체적으로 기술하세요. 3. 전자부품 시장 또는 산업 동향
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  • 등록일 2025.04.29
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  • 직종구분 일반사무직
전자부품 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 필요한 마케팅 전략이나 아이디어를 제시하고, 그 이유를 설명하세요. 4. 팀 내에서 협력하여 목표를 달성했던 경험이 있다면 구체적으로 서술하고, 그 과정에서 본인이 맡았던 역할과 성과를 설
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  • 등록일 2025.04.30
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