 |
대학교 공학 정보통신공학 3.01/4.5
하이닉스반도체 숭실대학교 공학 산업정보시스템공학과 4.1/4.5 740
하이닉스반도체 영남대학교 상경 경영학과 4.15/4.5 890
하이닉스반도체 전남대학교 공학 기계공학과 3.84/4.5 866
하이닉스반도체 서울시립대
|
|
 |
대학교 공학 정보통신공학 3.01/4.5
하이닉스반도체 숭실대학교 공학 산업정보시스템공학과 4.1/4.5 740
하이닉스반도체 영남대학교 상경 경영학과 4.15/4.5 890
하이닉스반도체 전남대학교 공학 기계공학과 3.84/4.5 866
하이닉스반도체 서울시립대
|
|
 |
정보
전남대학교(광주) 공학 기계학과 3.7/4.5 750
충남대학교 공학 전자공학과 2.8/4.3
홍익대학교(서울) 예/체능학 시각디자인과 3.9/4.5 920
한양대학교(서울) 상경 경영학과 3.5/4.5 910
경희대학교(서울) 상경 경영학과 3.5/4.5 930
c. 한국타이어 연
|
|
 |
정보/합격자스펙 ]
대졸신입 2,900만원
성균관대학교 상경 경영학과 3.90/4.5 960
숭실대학교 공학 기계공학과 3.45/4.5 865
인제대학교 공학 보건안전공학과 3.78/4.5 770
전남대학교 공학 화학공학과 3.90/4.5 795
충남대학교 공학 기계공학과 3.10/4.5 700
|
|
 |
정보/인재상/합격스펙
대졸초임 4,500만원
건국대학교(서울) 법학 법학과 학점 4.15/4.5 토익 800
명지대학교(서울) 상경 경영학과 3.8/4.5 825
전남대학교(광주) 상경 행정학과 3.6/4 1. 취미/특기/존경인물-본인의 취미/특기, 존경인물 및 존경하
|
|
 |
속한 조직(팀, 동아리 등)을 위해 헌신적인 노력을 다한 경험과 그 경험을 통해 귀하가 얻은 것이 있다면 구체적으로 기술하여 주십시오. (띄어쓰기 포함 100 ~ 400자로 작성)
5. 인재상 및 면접대비 기업정보
6. 면접 족보 (면접 기출문제)
|
|
 |
(조직) 또는 타인의 이익을 위하여 나에게 예상되는 손해(피해)를 감수하고 일을 수행한 경험이 있다면 구체적으로 그 과정과 결과에 대하여 기술하여 주십시오. (400자 이내)
5. 인재상 및 면접대비 기업정보
6. 면접 족보 (면접 기출문제)
|
|
 |
기업정보
7. 면접 족보 (면접 기출문제)
마지막으로 하고 싶은 말은?
입사하면 어떤 일을 하고 싶은가?
다른 회사는 어디 지원했는가?
입사 후 포부를 말해보라.
지원 분야에서 어떤 일을 하는지 아는가?
주량은 어떻게 되는가?
졸업 후 지금까
|
|
 |
고 그 결과는 어떠했는지 상세히 기술해 주십시오. (400자 이내)
5-3. 당시의 경험을 통해 깨달은 점이 있다면 무엇이었는지 간략하게 기술해 주십시오. (200자 이내)
6. 인재상 및 면접대비 기업정보
7. 면접 족보 (면접 기출문제)
|
|
 |
기업정보
6. 면접 족보 (면접 기출문제)
마지막으로 하고 싶은 말은?
당사에 대해 아는 대로 말해보라.
자신의 특기를 말해보라.
성격의 장단점을 말해보라.
지원 직무에서 어떤 일을 하는지 아는가?
당사가 하는 일에 대해 얼마나 알고 있는가?
|
|
메뉴펼치기
