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전자부품연구원) ZigBee 기술 동향 - TTA 시험인증 연구소 ZigBee 시험, 인증 동향 - IEEE Std. 802.15.4 - 2003. - ZigBee Application Support Layer Specification, ZigBee document, ZigBee Alliance, December 2003. - Ember Homepage (www.ember.com) - AVING Hompage 1. 서론 1.1 Wireless sensor
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전자통신동향분석 제21권 제3호 2006. 6. [3] 민상원, "Wibro, HSDPA와 4세대 이동통신망," 광운대학교 전자통신공학과 통신프로토콜공학연구실 [4] 정상천, “차세대 이동통신 기술 및 서비스 동향,” 전자부품연구원 산업동향분석, 2005. 3. [5] 황승
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20 industries That Must Change", Business 2.0, March 1999, pp.44-54 (Web Site) 산업자원부, 정보통신부, 전자부품연구원, 가트너그룹, I. 머리말 II. IT 산업의 범위와 특징 1. IT산업의 범위 2. IT산업의 특징 III. IT산업의 국내동향 1. 국내 IT산
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  • 등록일 2005.05.08
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연구, 권상희·강영희, 2003.1, 통권 제 11호 pp.5~42/5 <커뮤니케이션과학>, 위성디지털 라디오 방송의 수용에 관한 연구, 도준호, 2001.4, 제18호 논문, 『디지털 라디오 방송기술 현황』, 백종호·전원기·정혁구, 전자부품연구원 <대인커뮤니
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2005, IP-TV의 기술적 특성과 규제 정책 방향, 방송학회 쟁점과 토론 학술세미나 자료집, 2-28 박승권2005, 방송법 개요 및 IP-TV 정책동향 및 해외동향, 발표자료 유재훈2005, IPTV 기술 및 시장 동향 분석, 전자부품연구원, IT리포트 주정민2004, IPTV의 현
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2005,” 임영모, 로봇산업의 현황 및 과제 SERI 경제 포커스, “2005.3,” 산업자원부, 산업기술로드맵 지능형로봇 “2005.9,” 산업자원부정보통신부, 지능형로봇산업 비전과 발전전략}“2005.12,” 전자부품연구원, 지능형 로봇 동향}“2006.5,”
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전자기기의 초소형화에 파급 효과가 클 것으로 기대된다. 특히 이번에 개발된 0402 MLCC는 부피가 현재까지 최소형 제품인 0603(0.6×0.3㎜) MLCC의 3분의 1 이하, 현재 칩 부품의 주력 기종으로 각종 전자기기에서 가장 많이 채용되고 있는 1005(1.0×0.5
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2009. 7 친환경 자동차 개발 동향 및 발전 과제, 권문식, 한국자동차공학회, 2007. 8 하이브리드 자동차 개발 동향, 알앤디비즈, KETI, 전자부품연구원, 2006 친환경 연료전지자동차 개발동향과 전망, 원종필, 한국자동차공학회, 2006. 7 친환경 자동차
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24 * 윤의준, 반도체가 창조한 빛 LED, 재료마당 제17권 제3호 * 정봉만, 조명측면에서 본 LED광원 특성과 조명시스템 응용, 조명전기설비학회지 제18권 제3호 * 한철종·한정인·곽민기(2006), LED BLU 기술동향, KETI 전자부품연구원 * 홍창희, 백색 LED의
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전자부품연구원, (2003) 핵산검사의 전망, 전자통신연구원, (2003) Molecular Diagnostics, D&MD Reports, (2002) 바이오칩 신기술 동향조사, 특허청신기술조사회, (2002) Microarray Technology : The next step in genomic and proteomic analysis, sDi, (2001) World Biochip Market, Frost & Sul
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