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회로를 확인한 결과, 시리얼 통신 IC소자 핀끼리 납이 붙어 있음을 확인하였고 납땜으로 수정하여 문제를 해결하였습니다.
두 번째로, CE직무에 관련된 필요한 지식과 자기계발에도 노력하고 있습니다.
학사 시절 집적회로, 반도체 물성과소
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순서는: 감마선> 베타선> 알파선
-열처리법
ㄱ.건열멸균법
ⅰ.화염멸균법: 알코올램츠, 가스버너 등을 이용하여 백금이, 유리 등의 소독에 이용
ⅱ.건열멸균법: 160~170℃, 1~2시간
ㄴ.습열멸균법
ⅰ.자비멸균법:식기 및 도마, 주사기, 의류,
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작성) (최대글자수 1000)
4. 주요경력 및 실적기술 (경력직만 작성, 본인의 경력을 시계열적(과거->현재순서로 필히 작성 요망), 회사 매출액, 종업원 수 등 기재) (최대글자수 2000)
5. 해외경험 및 직무 관련 교육 이수 사항 (최대글자수 1000)
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작성) (최대글자수 1000)
4. 주요경력 및 실적기술 (경력직만 작성, 본인의 경력을 시계열적(과거->현재순서로 필히 작성 요망), 회사 매출액, 종업원 수 등 기재) (최대글자수 2000)
5. 해외경험 및 직무 관련 교육 이수 사항 (최대글자수 1000)
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작성) (최대글자수 1000)
4. 주요경력 및 실적기술 (경력직만 작성, 본인의 경력을 시계열적(과거->현재순서로 필히 작성 요망), 회사 매출액, 종업원 수 등 기재) (최대글자수 2000)
5. 해외경험 및 직무 관련 교육 이수 사항 (최대글자수 1000)
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기재(본인이 실질적으로 기여 가능한 부분을 구체적으로 기재) [500자 이내]
‘내 손으로“
“회로 설계팀 인턴”
4. 최근 (3~4년내) 귀하가 가장 노력을 기울였던 성공 또는 실패 경험 사례를 기재 [300자 이내]
“행동으로 보여준 도전
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공계획 수립 능력입니다. 특히 도면을 구조적으로 분석하고, 시공 가능성을 판단하며, 공법 선택이나 부재 조합에 대해 수치적으로 설명할 수 있는 논리력이 강점입니다.
4. 협업 시 가장 중요하다고 생각하는 태도는 무엇인가요?
문제를 공유
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, 회로가 과열되며 동작하지 않았습니다. 원인은 SMD 냉땜과 역삽이었습니다. 이후 저는 ORCAD와 PADS를 사용하여 부품을 서로 조합 및 대조부터 고객사 요청 부품까지 확인하는 체크리스트를 만들었습니다 Cover Letter / Profile (자기소개서)
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논리적으로 명료하고 효과적인가? 화제는 구체적이고 강력하며, 한 화제나 소견에서 다른 소견으로 옮길 때에, 그 바뀜을 분명하게 밝히고 있는가?
- 개개 문절은 내용을 정확하게 나타내고 있는가? 주절과 종속절의 관계는 바로 되었는가?
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순서가 있듯이 가정함으로써 그리하자는 것이다.
넷째는 나는 결코 어떤 누락도 범하지 않았노라 확신할 수 있을 만큼 전적인 열거와 전반적인 재검토를 어떤 경우에도 빼지 않고 실시하는 것이다.
이상의 네 준칙만 제대로 적용하면 '세상
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