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패키징 기술의 발전과 함께 미래에는 생산가격의 획기적 저가격화를 구현할 수 있는 반도체 재료기술의 혁신적 발전도 예상되고 있다.
※참고 문헌 : http://kiisc.or.kr/html/01.pdf
http://blog.naver.com/minhs?Redirect=Log&logNo=20180226
http://www.dt.co.kr/content/20030
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전자서비스, 2023년 7월 27일.
아르곤 국립 연구소(ANL)의 오로라 엑사급 시스템, 인텔홈페이지.
한국인터넷진흥원 홈페이지.
한국과학기술정보연구원 홈페이지. Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
1. 다음 각각의 문제에 대하여 해당 내용을 1, 2, 3, 4 번
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기술 중의 하나인 사물인터넷의 사례를 교재 9장을 참고 하여 네 가지만 설명하라. (5점)
나) 유비쿼터스 관련기술을 교재 14장을 참고하여 네 가지만 설명하라. (5점)
다) 1강에서 언급한 세계 슈퍼컴퓨터의 관련사이트를 검색하고 2024년 기준
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한국과학기술정보연구원 ㆍ 박정수
MIS 개발을 위한 Structured analysis의 실용화에 관한 연구
고려대 경영대학원 ㆍ 최순영
다차원 격자부호의 변조 방법에 대한 신호공간 분석 .
한국통신학회 ㆍ 홍천표 1. 메모리의 종류 및 크기
2. 수
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한국전자통신연구원 - 자율주행 자동차 기술 동향
정보통신산업진흥원 ICT Report
KATECH 자동차부품연구원 - 자율주행자동차 개발동향과 주요현안
KEIT 한국산업기술평가관리원 - 2015 CES의 자율주행 기술 동향 및 시사점
한국도로교통공사 - 자율
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한국항공우주연구소
토머스 D 존슨·마이클 벤슨, NASA, 우주개발의 비밀
한국전자통신연구원, GPS 기술개요, 주간기술동향, 1998
홍영식, 인공위성과 우주발사체
황진영, 한국항공우주연구원 정책협력부장, 우리나라 우주기술과 전망 Ⅰ. 개
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1. Motorola
2. Texas Instruments(TI)
3. Philips
4. STMicroelectronics
5. Qualcomm
6. Conexant(전 Rockwell)
7. RF Micro Devices
Ⅴ. 무선통신 반도체의 신소자 기술
1. 나노 신소자 기술
2. 융합반도체 기술
3. 안테나와 센서 기술
4. 유비쿼터스 RFID
참고문헌
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기술』, R&DB 대표.
10. 이지평, 강선구, 『디지털 컨버전스에 따른 뉴트랜드』, LG.경제연구원, 2002. 10
11. 정통부, 『생체인식산업 지원책 마련』, 2002.
12. 전자부품연구원 전자정보센터(www.eic.re.kr), 『국내 보안시장 동향』, 2003. 4
13. 하원규, 김
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RF Channel Characterization and System Deployment Modeling," Paper No. JTC(AIR)/94.09.23-065R6, Sep. 23 (1994).
[2] TIA/EIA, INTERIM STANDARD, Mobile Station -Base Station Compatibility Standard for Dual -Mode Wideband Spread Spectrum Cellular System. IS-95, Jul. (1993).
[3] A. J. Viterbi, IEEE Jour
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기술 개발(삼광염직)
o 센서 소재를 IT와 융합한 다양한 제품 개발(한국봉제기술연구소)
o 언제, 어디서나 손쉽게 컴퓨팅 환경을 사용할 수 있게 하는 의류형 플랫폼 기술 개발
(한국전자통신연구원)
(출처 : 글로벌 IT 네트워크 - 미래 ICT
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