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컨버터, 디지털 I/F, 광센서 등의 부품을 내장 가능하며, 향후 더 많은 부품을 내장 가능할 것으로 보인다.
기존의 LPTS는 600℃의 온도에서 LPCVD (SiH₄)를 이용한 실리콘 필름 정착 방식을 사용하였지만, 현재 LPCVD와 PECVD 등의 방식으로 더 낮은 온
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컨버터를 통해서 PC로 이동된 후 처리된다. 이로부터 나온 측정 그래프는 대칭축과의 관계를 통해 프리틸트각이 계산된다.
제 4 장 결과 및 고찰
4.1 프리틸트각
본 실험은 수평배향제와 수직 배향제 혼합을 통한 프리틸트각 제어를 위한 실험
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Boost - 클린 부스트
그림 47. Clean Boost 전체 회로
5.3 Fuzz - 퍼즈
그림 48. Fuzz 전체 회로
5.4 Delay - 딜레이
그림 49. Delay 전체 회로
PT2399 (Single Chip Echo Processor IC)
그림 50. PT2399 PIN 배열
PT2399 블록 다이어그램
그림 51. PT2399 블록 다이어그램
PT2399 핀
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