HBM4

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HBM4+ 개발을 통해 AI 반도체 시장에서의 입지를 공고히 할 전략을 추진 중이다. HBM4+는 기존 HBM3 대비 1.5TB/s의 대역폭과 24Gb 용량을 구현하며, 엔비디아의 차세대 Blackwell GPU 및 AMD의 Instinct MI400 시리즈에 최적화된 설계를 목표로 한다. 이를 위해

메모리 반도체 AI 반도체, 시스템 반도체 첨단 패키징, 반도체 산업의 기술 혁신과 글로벌 경쟁력 분석,

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등록일 2025.05.16
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