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4. LED 제조 공정
1) 사파이어 기판(Al2O2): Substrate
2) Epi wafer
3) Chi 제조: Fab 공정
4) Packaging 공정
5. LED 패키징
6. LED의 장점과 단점
1) LED의 장점
2) LED의 단점
7. LED의 새로운 용도
8. LED 시장의 기술 동향 및 전망
참고자료
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LCD의 백라이트
4) LCD TV의 백라이트
8. 우리나라 LED산업의 현황 및 전망
1) LED 매출현황 및 전망
2) LED 투자현황 및 전망
3) LED 생산인력 수요 현황 및 전망
4) LED 연구인력 수요 현황 및 전망
5) LED 제품 수출 현황 및 전망
6) LED 제품 수입
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장에 전개하여 온실가스를 지속적으로 감축해 나갈 계획이다.
② 온실가스 감축 사업 추진(CDM)
LCD사업부는 제조공정에서 발생하는 SF6를 저감하여 탄소배출권을 확보하는 CDM 사업을 추진하고 있다. 난분해성 물질인 SF6를 분해하기 위해서 2008
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기업연혁
1999년 창립
2001년 세계 최초 LCD 제조용 고집정 세정장비(HDC) 개발
2002년 대한민국 벤처기업 대상 수상
2003년 세계최초 증착전 세정장비(HDS) 개발
2004년 코스닥 상장
2005년 수출 1억불탑 수상, HDC 세계일류상품 선정
2006년 업계 최
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제조 설비의 Total Solution 제공
초고속 멀티미디어 통신실현
반도체 부문
Reticle Stocker
Wafer Pre-Aligner
Wafer Sorter (200, 300mm)
WEE (Wafer Edge Exposure)
LCD Laser Repair Machine
Clean Room 감시 제어시스템
정보 통신 부문
PCMCIA ZV Capture Card
USB Capture Pack
USB
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제조업체들로는 어떤 것들이 있는지 예를 적어도 세 가지를 들어보자. 또 이들 기업들이 지니고 있는 어떠한 공통적 특징이 전후방 통합 공급체계의 도입을 필요하게 하는지 알아보자.
핸드폰 LCD 제조업체
이어폰 제조업체
화장품 제조업체
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제조기술은 유리 또는 고분자(폴리머) 기판 위에 탄소나노튜브만을 단독 코팅하거나 바인더(결합물질)와 탄소나노튜브를 분리하여 다중(多重) 코팅하는 방식이 주를 이루고 있다. 그러나 다중 코팅에 따른 공정의 복잡함은 물론, 기판과 탄소
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LCD 제조공정을 중심으로 다양한 기술 개발이 진행되고 있다. 현재 플렉서블 디스플레이 소자의 제작공정에서 프린팅 기술 부분이 갖는 중요성 및 핵심성은 매우 높으며, 유연기판에 구현할 수 있는 LCD, OLED, 전자 종이(electrophoretic paper) 등을
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정의 및 개발역사
1) OLED 정의
2) OLED의 구조와 발광 원리
3) OLED의 역사
2. OLED에 이용되는 다양한 고분자 재료
1) 정공 주입 재료
2) 정공 수송 재료
3) 정공 저지 재료
4) 전자 전달 및 주입 재료
3. OLED의
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정의
2. UMPC와 다른 기기들의 비교
3. 1세대 UMPC와 경쟁기종
3.1. 삼성 Sens Q1
3.2. 라온디지털 VEGA
3.3. 고진샤 SA 시리즈
3.4. 소니 UX 시리즈
3.5. 후지쯔 P1610
4. 2세대 UMPC와 경쟁기종
4.1. 삼성 Sense Q1 Ultra
4.2. 라온디지털 EVERUN
4.3. 후지쯔 U1010
4.4. 솔피
5.
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