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취업자료 1건

삼성전자 3급 반도체연구소 설비기술 최종합격자 자기소개서
다. 셀 하나 당 방열 핀이 각각 할당되어 있는 구조로 부피가 커서 에너지효율이 좋지 않았습니다. 이에 핀을 제거하고 하단에 히트싱크를 부착하고자 했지만, 구조적 강성이 저하되는 문제점이 추가로 발생했습니다. 이를 위해 비드를 추가
삼성전자, 설비, 자기소개서, 삼성전자 설비, 삼성전자 3급 반도체연구소 설비기술 최종합격자 자기소개서,
  • 가격 800원
  • 등록일 2021.07.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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