한미반도체 고품격 기업분석 + 합격 자기소개서

소개글

한미반도체 고품격 기업분석 + 합격 자기소개서에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 기업분석
- 산업의 특성, 성장성
- 당사의 핵심 시장경쟁력

2. 자기소개서
2.1 지원동기
2.2 성장과정 및 생활신조
2.3 성격의 장단점
2.4 책임감으로 쌓아올린 보완의 노력경험
2.5 입사 후 포부

본문내용

한미반도체 기업만의 차별화된 경쟁력
한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 microSAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.

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