상 압 Plasma를 통한 PC 표면처리
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목차

1. 테스트 목적
2. 테스트 방법
3. 테스트 결과
4. 문제점 분석
5. 결론

본문내용

메탈 소재와 달리 PC 제품은 Plasma에 의한 피도 물의 영향이 도장 시 leveling 형성에 크게 작용 하므로 Plasma 공급의 안정성과 균일 성이 매우 중요 합니다.
하지만 테스트에 있어서 안정성이 부족하며 현재 수준에 있어서 생산 라인의 조건과 환경에 맞추어 장비가 설계 되고 작동 될 지 에 대해 서는 보다 많은 테스트가 필요하리라 생각 됩니다

키워드

  • 가격49,500
  • 페이지수8페이지
  • 등록일2012.07.13
  • 저작시기2011.10
  • 파일형식파워포인트(ppt)
  • 자료번호#758664
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