[STS반도체통신-2013년최신공채합격자기소개서] STS반도체통신자기소개서,합격자기소개서,STS반도체통신자소서,STS반도체합격자소서,자기소개서,자소서,입사지원서

소개글

[STS반도체통신-2013년최신공채합격자기소개서] STS반도체통신자기소개서,합격자기소개서,STS반도체통신자소서,STS반도체합격자소서,자기소개서,자소서,입사지원서에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 성장과정

　저는 평소에도 사람들을 편안하게 느끼게 해주려고 노력하며…

2. 성격의 장단점 및 생활 신조

　저는 저에게 주어진 직무는 누구보다도 완벽하게 수행해내기…

3. 학교생활/사회봉사활동/연수여행경험

　저는 성격이 활발하고 능동적인 편이라서 모든 스포츠를…

4. 지원동기 및 입사 후 포부

　저는 STS반도체통신에 입사하여 주력사업인 칩 패키징(Packaging)의…


※ 대표제품
※ 인재상
※ 지원분야 예상 면접 기출문제

본문내용

험하였습니다. 특히 아동복지 시설 등에서 자라나는 환경이 어려운 아이들을 지켜보며 가정과 건강의 소중함을 다시 한 번 생각하게 되었고 또한 크나큰 보람을 느꼈습니다.
4. 지원동기 및 입사 후 포부
저는 STS반도체통신에 입사하여 주력사업인 칩 패키징(Packaging)의 기술력을 확대하고 PC·핸드폰·디지털·모바일·가전제품 등에 사용되는 반도체와 메모리카드, SSD 등의 기술력을 점진시키면서 기업의 성장을 도모하겠습니다. STS반도체 통신은 삼성전자, 하이닉스 등 국내 기업뿐만 아니라 후지쯔, 매크로닉스, 페어차일드 등 세계 유수의 반도체 메이커의 패키징을 담당하고 있는 곳이라고 알고 있습니다. 저는 STS반도체통신에 축적된 노하우를 배우고 업계 트렌드에 빠르게 대응하는 기술과 제품개발로 고객과의 신뢰를 쌓는데 노력하겠습니다. 저는 STS반도체통신가 고객 중심의 기업문화는 꾸준한 성장의 원동력이 되었다고 생각합니다. 저는 현재 스마트 디바이스의 수요 증가로 가파른 성장세를 보이고 있는 낸드플래시, 모바일 D램, MCP(multi chip package) 및 시스템 반도체 등의 패키징 라인의 기술력을 발전시키고 국내 뿐만 아니라 글로벌 경쟁기반을 다지겠습니다. STS반도체통신은 메모리 제품이 90%을 넘을 만큼 메모리 제품에 편중돼 있던 사업 분야를 과감히 전환할 정도이기 때문에 저는 시스템반도체와 같은 비메모리 분야에 투자를 확대해 비메모리 비중을 상회하는 결과를 가져오고 메모리의 특성이 소품종 대량생산인 반면 비메모리는 다품종 소량생산, 고집적 기술을 요구하고 있기 때문에 STS반도체통신의 기술력을 바탕으로 경쟁력을 강화해 글로벌 고객으로부터 투자유치를 촉진시키겠습니다. 저는 언제나 도전하고 남들이 개척하지 않는 길을 개척하는 사람입니다. 자신의 자리에서 인정받는 사람이 되고 싶습니다. 제겐 항상 미래에 대한 지속적인 도전정신과 목표를 이룰 수 있는 집념과 강한 추진력이 있습니다. 항상 겸손하게 배운다는 자세로 최선의 노력을 다하겠습니다. 그리고 긍정적이고 진취적인 자세로 저의 맡은바 직무에 최선을 다하겠습니다.
※ 대표제품
※ 인재상
※ 지원분야 예상 면접 기출문제
STS반도체통신
(기술면접)
1. 10분 안으로 전공소개를 해주십시오.
2. 일본어로 자기소개를 간단히 해 주십시오.
3. 만약 입사한다면 일하고 싶은 분야를 말씀해 주십시오.
4. PN접합 다이오드에 역방향 전류인 가시전류의 특성

키워드

STS반도체통신,   STS반도체통신자기소개서,   합격자기소개서,   STS반도체통신자소서,   STS반도체합격자소서,   자기소개서,   자소서,   입사지원서,   STS,   반도체통신