EMI(전자파) 대책

목차

1. Switching 전원의 EMI 대책

2. 기판으로부터 발생되는 EMI 발생 대책

3. The Switching Power Supply
1) Ferrite Bead 에 대하여

본문내용

1.Switching 전원의 EMI 대책
(1) 기본대책
1)입력단에 설치하는 L과 C의 값를 크게하고, Filter의 단수도 증가 시킨다
2)입력단자로부터 Filter까지의 거리를 최소한 으로 짧게 한다
3)입력 Filter부를 Noise발생원 으로부터 멀리 떨어 뜨린다
4)낮은 주파수 에서는 코일, 높은 주파수에서는 Cap.을 쓰는 것이 효과적 이다
(2) 1~10 MHz대역의 대책
1) Y-cap 의 용량과 적절한 접속점을 검토한다(AC line – Shield/earth)
2) 출력 및 Shield(FG)간의 Capacitor 용량과 적절한 접속점을 검토한다(3) 10~30MHz대역의 대책
1) 출력정류용 Diode는 Switching noise 가 작고 성능이 적절한 것을 검토한다
2) Ferrite bead 를 출력 Diode 바로 앞에 설치 하는것을 검토한다
3) Switching 전원성능과 Noise발생간의 균형을 이룰수 있는 Switching speed 를 검토한다
* 참고사항
-Trans 2차측과 FG 간의 Capacitor를 제거하면 60MHz 이상에서는 나빠지고 이하에서는 좋아진다
- 정류 Diode 에 삽입되는 Ferrite bead 는 30MHz 이상에서 큰 효과 있음
2. 기판으로부터 발생되는 EMI 발생 대책
1) 우선 고려해야 할 것은 System Clock line, PCB 패턴에 공진 되는것도 있어서 외부로 크게 나타남. – (대책) Clock line 을 최소 짧게 하고,패턴이 분기가 안되도록한다. X-tal에 Damping제항을 삽입하여 파형의 Ringing을 억제하고, 안정된 Ground 층으로 Shielding을 좋게하면 Clock의 emission은 상당히 억제가 된다
2) 기판의 기준 전위층(SG)의 고주파 Impedance를 적게한다. (Frame Ground 에 대해서 기판 자체가 common mode로 고주파 진동을 일으켜서 방사 안테나가 된다)- (대책)나사 등을 사용하여 FG에 완전 결합시켜 고주파적으로 접지시킨다. 103~101 정도의 C로 결합을 시켜도 되지만 가능하면 SG와 FG를 직접 결합 시킨다. 이때 한점만 하는 것은 역효과가 일어날수도 있다 따라서 기판의 4점 가능하면 기판의 중앙 부분에도 접속 시키는 것이 효과적이다.
3) CPU/주변LSI등의 Chip 에는 전원공급 line에 Chip의 바로 앞에 Coupling cap. 을 삽입 [0.001uF] 한다
4) PCB 상 에서의 자속상쇄: 모든 전기회로는 신호를 방생시키는 신호원, 신호가 전달되는 부하단, 전달된 전류가 되돌아오는 귀환경로로 구성된 폐회로를 이루고 있다. 이러한 자속은 이웃한 선로간의 신호를 결합시켜 누화현상을 일으킬뿐 아니라 외부로 복사되는 전자장해파의 강도를 증가 시키는 원인이 된다. 자속을 감쇄 시키는 방법은 반대방향의 전류를 이옷에 흘려 자속을 서로 상쇄 시키는 것이다

키워드

EMI,   전자파,   노이즈