목차
1. Profile
2. 업무 경험
3. 진행 Project & 개선 사항( 반도체/LED/MEMS 공정 )
2. 업무 경험
3. 진행 Project & 개선 사항( 반도체/LED/MEMS 공정 )
본문내용
* 반도체/LED/MEMS 공정 기술 engineer
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) – Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 – Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) – Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 – Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비
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