A+ SK하이닉스 하반기 신입 반도체엔지니어

소개글

A+ SK하이닉스 하반기 신입 반도체엔지니어에 대한 보고서 자료입니다.

목차

Q1 혼자 하기 어려운 일에서 다양한 자원 활용, 타인의 협력을 최대한으로 이끌어 내며, Teamwork를 발휘하여 공동의 목표 달성에 기여한 경험에 대해 서술해 주십시오. (관련된 사람들의 관계(예. 친구, 직장 동료) 및 역할/ 혼자 하기 어렵다고 판단한 이유/ 목표 설정 과정/ 자원(예. 사람, 자료 등) 활용 계획 및 행동/ 구성원들의 참여도 및 의견 차이/ 그에 대한 대응 및 협조를 이끌어 내기 위한 구체적 행동/ 목표 달성 정도 및 본인의 기여도/ 경험의 진실성을 증명할 수 있는 근거가 잘 드러나도록 기술)

Q2 새로운 것을 접목하거나 남다른 아이디어를 통해 문제를 개선했던 경험에 대해 서술해 주십시오.

Q3 자발적으로 최고 수준의 목표를 세우고 끈질기게 성취한 경험에 대해 서술해 주십시오.

Q4 지원 분야와 관련하여 특정 영역의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해 주십시오.

본문내용

대해 서술해 주십시오.
전반적인 반도체공정을 공부하며 특히 ‘후공정’에서 전문성을 키웠습니다. 올해 7월부터 랩실에서 학부연구생으로 ‘반도체 패키지 공정개발/물성평가’를 수행했습니다. 항상 Time, Yield, Standard을 토대로 공정 면에서 가치 있는 Data를 뽑았습니다.
(1) 반도체공정및장비개론, 반도체공정, 반도체공학을 수강하며 전공정을 이해했습니다. 반도체공정실습으로 DC Sputtering을 포함한 7개 전공정을 실습했습니다. 이후 전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.
이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. 특히 2nd level SMT 공정으로 ‘Screen Printing, Mounting, Reflow, UF Dispensing, Curing‘을 진행했습니다. 주 목표는 Time 감소, Yield 향상을 통한 고품질 Sample 대량생산이었습니다. 따라서 SMT 공정 단순화에 주력했습니다. 예시로, Fail Sample의 Issue가 잔여 Flux임을 파악해, 세척 단계를 추가했습니다. 이에 추가된 Time은 UF양과 Curing Time 감소로 조절하여 목표를 달성했습니다.
(2) 재료과학1·2, 재료역학, 전자재료물성을 수강하며 반도체 기반 물질에 대해 이해했습니다. 이후 패키지 Test를 경험했습니다. 이 과정에서 Diffusion, Phase Diagram 전공지식을 공학 관점에서 적용했습니다. 반도체/전자재료 접합 후 150 ℃, 1000 h에서 HTS 신뢰성 시험을 진행했습니다. 이후 기계적/전기적 특성을 평가했습니다.

키워드

자기소개서,   자소서,   합격,   상반기,   신입,   경력,   인턴,   취업,   이력서,   A+