한양대학교 일반대학원 반도체공학과 학업계획서
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소개글

한양대학교 일반대학원 반도체공학과 학업계획서에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 자기소개

2. 진학동기

3. 연구계획

본문내용

III-V 계열 재료, 혹은 2차원 반도체 재료(MoS₂, WS₂ 등)를 활용한 소자 설계 가능성을 탐구하고자 합니다. 해당 재료의 결정 구조, 밴드갭 특성, 공정 적합성을 실험과 문헌을 통해 검토하고, 이를 바탕으로 소자 구조를 제안할 계획입니다.
- 소자의 신뢰성과 수명 향상을 위한 열화 분석 연구: 반복적인 동작에 따라 발생하는 트랩, 인터페이스 열화 현상, 방열 문제 등을 분석하고, 이를 개선할 수 있는 공정 조건 혹은 구조적 보완 방법에 대한 실험도 병행할 예정입니다.
연구 수행 방식으로는 문헌 조사와 함께 TCAD 툴(Synopsys Sentaurus 또는 Silvaco Atlas 등)을 활용한 시뮬레이션 기반 소자 분석을 선행하고, 이후 실제 소자 제작 및 측정을 통해 결과를 검증하는 방향을 구상하고 있습니다. 학위 과정 동안 SCI(E)급 저널에 논문을 투고하고, 국내외 학회에 참여하여 연구 결과를 발표함으로써 연구자로서의 기반을 다지고자 합니다.
또한, 향후 박사과정 진학 혹은 반도체 연구소(삼성전자, SK하이닉스 등) 연구직으로 진출하여 연구를 이어가며, 산업의 발전에 실질적으로 기여할 수 있는 인재로 성장하는 것이 최종 목표입니다.
  • 가격4,000
  • 페이지수4페이지
  • 등록일2025.04.25
  • 저작시기2025.04
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#2475615
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