목차
1.지원동기
2.입사 후 포부
3.직무 관련 경험
4.성격 장단점
2.입사 후 포부
3.직무 관련 경험
4.성격 장단점
본문내용
최종합격 삼성전자DS 제조기술담당 공정기술 자소서이력서 홍익대학교 화학공학과 상반기
최종합격 삼성전자DS 제조기술담당 공정기술 자소서이력서 홍익대학교 화학공학과 상반기
1.지원동기
2.입사 후 포부
3.직무 관련 경험
4.성격 장단점
1.지원동기
[미래를 만드는 기술의 힘을 느끼며] 반도체 산업은 첨단 기술과 혁신이 집약된 분야로, 이를 통해 인류 생활의 질을 향상시킨다는 점에 매력을 느껴 지원하게 되었습니다. 대학 시절 화학공학 전공을 통해 반도체 제조 공정 전반에 대한 이해를 쌓았으며, 특히 나노미터 단위의 미세 공정이 가지는 복잡성과 정밀성에 깊은 관심을 가지게 되었습니다. 실험실에서는 습식 및 건식 식각 공정을 최적화하여 미세 가공률을 5% 향상시키는 성과를 이루었으며, 이를 통해 공정 설계 시 공정 변수의 극한 조건에서도 안정성과 수율 향상이 가능하다는 것을 체감하였습니다. 또한, 반도체 제조 공정의 핵심인 박막 증착 과정에서 증착 균일도 향상을 위해 다양한 공정 조건을 분석하였고, 그 결과 증착 두께 편차를 기존의 8%에서 3%로 절감하였습니
최종합격 삼성전자DS 제조기술담당 공정기술 자소서이력서 홍익대학교 화학공학과 상반기
1.지원동기
2.입사 후 포부
3.직무 관련 경험
4.성격 장단점
1.지원동기
[미래를 만드는 기술의 힘을 느끼며] 반도체 산업은 첨단 기술과 혁신이 집약된 분야로, 이를 통해 인류 생활의 질을 향상시킨다는 점에 매력을 느껴 지원하게 되었습니다. 대학 시절 화학공학 전공을 통해 반도체 제조 공정 전반에 대한 이해를 쌓았으며, 특히 나노미터 단위의 미세 공정이 가지는 복잡성과 정밀성에 깊은 관심을 가지게 되었습니다. 실험실에서는 습식 및 건식 식각 공정을 최적화하여 미세 가공률을 5% 향상시키는 성과를 이루었으며, 이를 통해 공정 설계 시 공정 변수의 극한 조건에서도 안정성과 수율 향상이 가능하다는 것을 체감하였습니다. 또한, 반도체 제조 공정의 핵심인 박막 증착 과정에서 증착 균일도 향상을 위해 다양한 공정 조건을 분석하였고, 그 결과 증착 두께 편차를 기존의 8%에서 3%로 절감하였습니
소개글