중앙대 제조공학실험 접합강도 시험보고서

소개글

중앙대 제조공학실험 접합강도 시험보고서에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 실험 고찰
5. 참고 문헌
6. 느낀점

본문내용

■ 실험 목적
열 충격(온도변화)을 가함에 따라 PCB 솔더는 영향을 받게 된다. 영하 40℃에서 15분, 영상 125℃에서 15분 총 30분을 1cycle로 두고 0, 500, 2000cycle의 열 충격을 가함에 따라 PCB 솔더의 강도와 내구성의 변화를 살펴본다. 이 결과를 바탕으로 시편 패키지의 접합부가 왜 열악해지는지, 왜 신뢰성이 저하되는지를 알아보는 것을 목적으로 한다.

■ 실험 방법
1) 온도조건 : 열 충격
영하 40℃(15분) ~ 영상 125℃(15분) 총 30분을 1cycle로 하여 시험시편인 TQFP-100에 열 충격을 가한다. 여기서 시험 시편 TQFP-100는 한 면에 핀이 25개 씩 총 4개의 면에 핀이 100개 존재하는 Bread Board이다. 그리고 열 충격 cycle을 다르게 하여 총 3가지 cycle로 실험을 실시하였다.
→ ① 0cycle 실시 ② 500cycle 실시 ③ 2000cycle 실시

2) 접합 강도 측정
① 시험 시편 준비 : TQFP-100
솔더 조성 : 60Sn-40Pb

키워드

중앙대,   중앙대학교,   제조공학실험,   제공실,   접합강도,   TQFP,   열충격,   접합강도시험,   보고서