몰딩 molding, 폴리싱 polishing test 결과 Report 기계공학실습 제조공학실습

소개글

몰딩 molding, 폴리싱 polishing test 결과 Report 기계공학실습 제조공학실습에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 실험 고찰
5. Reference

본문내용

지 않아서 힘들 것으로 예상된다. 다만 이 자료로 본 것은 최고 온도가 125℃였고 실험한 Flip Chip은 150℃까지 올려서 비교대상이 되기 힘들겠지만 Cycle수가 200번으로 적기 때문에 어느 정도 예상할 수 있을것 같다.
또한 Ball안에 검은색으로 되어있는 구멍이 있었는데 이 부분이 Thermal Cycle로 인해 Void가 생겼다고 생각된다. 만약 Void가 아니라면 이물질이 Polishing중에 들어갔다고 생각할 수도 있다.
4. 실험 고찰
이번 실험은 1주에 하는 것이 아니고 2주에 걸쳐서 수업이 진행되었다. 첫 주에는 Flip Chip을 Cutter을 사용해서 자른 후 Clip을 끼우고 Epoxy와 Epoxy Hardener을 사용하여 Molding을 한 후 끝마치고 두 번째 주에는 Polishing을 한 후 Microscope를 통해 Solder접합부를 관찰하는 실험을 가졌다. Polishing이 처음이라서 제대로 못한 부분이 많이 있었다고 생각한다. Solder나 Chip에 Scratch가 많이 보인 것이 Polishing을 제대로 못한 것이라고 생각한다. 기존에 Micro System Packaging에서 Reliability를 배우면서 BGA가 Thermal Fatigue에 Crack이 생긴 것을 보았는데 이번 실험에서는 그런 부분은 보이지 않았지만 IMC가 보이고 Itermetallic Layer이 보인 것은 수업시간에 배운 것으로 이해가 되었다. 아무래도 수작업으로 하다보니 Polishing의 편평도를 유지하는 것이 힘들었고 우리 조 Flip Chip은 Chip까지 Polishing하기 하는 부분이 너무 많이 남아서 반대 부분으로 Polishing을 한것도 있다. Molding을 하기 전에 꼼꼼히 봤어야 하는 부분인데 이 부분을 소홀히 하게 되어 아쉽게 생각한다. 하지만 Ball모양을 확인할 수 있었으며 이 부분에 대해서 크기도 측정했고 IMC를 확인 한 것만으로도 수업시간에 배운 내용을 쉽게 이해할 수 있었다.
IMC가 로 예상할 수 있었던 것도 논문을 찾아봐가면서 Report를 작성했던 것이 도움이 되었던것 같다. 아무래도 수업시간에 배우는것은 기본적인 지식을 배운다면 논문은 배운내용을 좀더 Detail하게 볼 수 있어서 인터넷에 돌아다니는 자료보다는 논문으로 한것이 더 유용했던것 같다.
마지막으로 연구실에 찾아가서 질문에 대해 자세히 알려주신 조교님께 감사드립니다.
5. Reference
1. 이창배, 이창열, 서창제, 정승부 “무연솔더 접합계면의 금속간 화합물 생성 및 성장”Journal of KWS, Vol.20. No.3. June. 2002
2. 하상수, 전현석, 김종웅, 채종혁, 정승부 (성균관대 신소재공학부 - 현대-기아 연구개발 본부 전자신뢰성 연구팀 ) “무연 솔더가 적용된 표면실장 부품들의 열적,기계적 신뢰성 평가” 2005년도 추계 학술발표대회 발표논문 Journal of KWS, November. 2005
3. Micro System Packaging 강의자료 - 신영의 교수님

키워드

몰딩,   molding,   polishing,   폴리싱,   packing,   Fatigue,   기계공학실습,   제조공학실습,   결과리포트