열충격 thermal shock test 결과 report (기계공학실습)

소개글

열충격 thermal shock test 결과 report (기계공학실습)에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 실험 고찰
5. Reference

본문내용

율로 확대해보니 첫 번째 사진의 Ball의 모양이 원의 형상이 아니라 사각형정도라고 볼 수 있다. 그리고 동그라미 친 부분의 빈 공간도 보인다. 여기에서도 결함이 발견 된 것이다. Ball 모양이 원이 아닌 이유는 Thermal Shock Test에서 Solder가 변하여 형상이 바뀌어 버린 것 이라고 예상 할 수 있다. 두 번째 사진에서 동그라미 부분 색깔이 짙은 부분은 Intermetallic Layer층이다. 조교님께서도 말씀하셨듯이 이 층이 너무 많으면 결함이 되는 것이다. 두 번째 사진의 원은 둥근 현상으로 나왔고 스크래치 또한 미세하다고 볼 수 있다.
4. 고찰
Polishing을 직접 해보니 육안으로 Ball이 잘 보이지 않아 조금씩 연마하느라 시간도 많이 걸렸고 점점 미세한 입자의 Sand Paper로 갈아 끼워야 하는 불편함 또한 있었다. 처음 연마 할 때에 수평이 맞지 않아 수평을 맞추는데 애를 먹었다.
스크래치를 보아도 첫 번째 사진에서 스크래치가 더 많이 보이는데, 이것은 조원들이 번갈아가며 Polishing을 했기 때문에 두 번째 사진과 달리 많은 스크래치가 생긴 것 이라고 생각한다. 처음부터 Polishing 할 때에 입자가 가늘어 질수록 더욱 오래 연마했다면 굵직한 스크래치는 없을 것이라고 생각한다.
조교님께서 이건 너무 연마해서 넘어 섰다고 하셨는데 이런 실험도 정확하게 Polishing하여 평균과 오차가 아주 작게 나는 실험을 하기가 힘들 다는 것을 알았다. 사람이 직접 해야 하며 지속적으로 현미경으로 봐야 하기 때문에 시간도 많이 걸리고 손도 많이 가는 작업이었다.
그리고 Molding 작업을 할 때에 조 이름을 붙인 종이를 에폭시 너무 안쪽까지 넣는 바람에 Polishing 할 때 조 이름이 거의 없어져 버리게 되어 다른 조와 혼동이 일어날 뻔하였다. 다음 실습 때는 이런 세세한 부분도 신경 써서 실습을 해야 할 것이다.
5. Reference
마이크로조이닝센터 http://microjoining.kitech.re.kr/
Thermal shock
http://www.surplusglobal.com/MarketPlace/ContView_KOR.asp?SG_NO=13447&Category=10&SelBuySell=ALL&ReComm=N&PageNum=1&S1=Title&S2=Tse&S3=&S4=&S5=&S6=&S7=&SortField=WriteDate&SortType=DESC
폴리싱 http://www.vividtechnologies.net/pdf/struers/grinding_polishing/lobo_system.pdf
마이크로스코프 http://www.labs.tudelft.nl/?action=instrument&id=418
대한금속·재료학회지 제47권 제12호 (2009년 12월) Low Ag 조성의 Sn-0.3Ag-0.7Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 열충격 신뢰성 - 홍원식*·오철민 http://www.kim.or.kr/Publications/sub_02_6_2.asp

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