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제47권 제12호 (2009년 12월) Low Ag 조성의 Sn-0.3Ag-0.7Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 열충격 신뢰성 - 홍원식*·오철민 http://www.kim.or.kr/Publications/sub_02_6_2.asp 1. 실험 목적 2. 실험 방법 3. 실험 결과 4. 실험 고찰 5. Reference
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  • 등록일 2020.12.28
  • 파일종류 한글(hwp)
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test에서 좋은 신뢰성을 보여줌을 알 수 있었다. 따라서 Bi가 첨가된 CuAlMn solder는 power semiconductor device와 CTE-matched structrure를 사용한 insulated substrate 사이 joint로 사용되기 적합해 보인다. 5.3 ZnO 솔더 실험의 결론 Zn은 초기 침상에서 열 충격 시험
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  • 등록일 2009.06.16
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Test), HTS(High Temperature Storage). Precon Test 불량의 원인 반도체가 흡수한 수분 ( 액체 -> 기체 : 부피 팽창 1974배) 반도체 재료 사이의 열팽창률 차이. 서로 다른 재료 사이의 접착력 부족. 동일 재료 내부의 응집력 부족. 열충격 시험 (T
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  • 등록일 2012.05.30
  • 파일종류 피피티(ppt)
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좋다. 다) 시험편은 시험 도중 움직이지 않도록 단단한 시료 받침대 위에 잘 놓아야 한다. 또한 받침대에 접촉하는 이물질이 없이 깨끗하여야 한다. 라) 압입자를 시험 면에 접촉시킨 다음, 압입자에 충격이나 진동이 가해지지 않 없음
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  • 등록일 2014.04.11
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열 충격 시험(Thermal Shock Test) 열 충격 시험은 갑작스런 온도변화에 대한 부품의 저항성을 평가하기 위해 수행된다. 제품은 상온에서 시 작하여 특정한 횟수만큼 극저온(또는 극고온)에 노출된 다음에 중간 온도로 되돌아가지 않도록 짧은 시
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  • 등록일 2018.10.21
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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논문 6건

System 회로도 3. AVR ISP Programmer 회로도 Ⅳ. 실험 1.Robot부분 TEST--------------------------- 1) Robot_Main부분 Test 2) Receive LCD Part TEST Ⅴ. 결과고찰------------------------------- Ⅵ. 결론----------------------------------- Ⅶ. 참고문헌--------------------------------
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  • 발행일 2010.02.26
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  • 저자
테스트와 관련된 지식을 기반으로 BIST (Built-In Self-Test) 혹은 테스트를 위한 패드 설계 등 테스트에 대한 해결책을 제시할 수 있다. 개별 회사 차원에서 보면 이러한 접근 방법은 초기 시장 규모가 작기 때문에 그다지 매력적이지 않다. 그러나
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  • 발행일 2010.05.17
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  • 저자
테스트 장비 사업을 추진하고 있다. 나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광학테스터 `LEOS\'와 광도ㆍ파장 등을 동시에 측정할 수 있는 LED 멀티채널 스펙트로미터기 `OPC―2100\' 등 R
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2008.12.09
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  • 저자
충격 리포트”, 미디어월. 2) 노재식, 2009, “지구온난화가 우리나라에 미치는 영향과 대책”, 대한민국학술원논문집 제48집 1호. 3) 박헌렬, 2003, “지구온난화와 그 영향과 예방”, 우용출판사. 4) 신연재, 2005, “지구온난화와 국제사회의 대응
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  • 발행일 2012.11.29
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  • 저자
열린 교재관과 교수학습 목표 선정 3) 교육공합 방법론과 사회교육 2. 본시학습지도안 1)대단원 차시별 교수-학습 계획 2)본시 교수학습목표 3)본시 학습지도안 3. 모둠별 상호 평가지(각 모둠에 한 장씩 협의하여 작성함) 4
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  • 발행일 2010.03.02
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취업자료 99건

? 24. Laminar Flow와 Turbulent Flow의 특성에 대해 Reynols Number를 이용하여 설명하시오. 25. 열역학 제 0, 1, 2법칙에 대하여 설명하시오. 26. Conduction, Convection, Radiation의 개념과 실제 사용되는 예를 들어 설명하시오. 27. 베르누이 방정식에 대한
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  • 등록일 2015.10.08
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  • 직종구분 기타
열, 제품 사용시 발열로 인해서, 열 충격, 잔류응력, 취성을 일으키는 금속 화합물의 성장 등이 발생할 수 있으며, 크랙이나 핀홀, 회로 단절 등의 불량으로 이어질 수 있습니다. 전술한 용접성 연구 경험 또한, 도금층에 존재하는 아연의 상변
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  • 등록일 2025.04.04
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
테스트(열충격, 방사선 내성) 등이 핵심 요소라고 생각합니다. 3) 우주 환경에서 제작 부품의 신뢰성을 높이는 방법은 무엇인가요? 이중화 설계, 신소재 적용, 열응력 최소화 기법, 내구성 시험(진동, 방사선 테스트) 등을 적용하여 신뢰성을
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  • 등록일 2025.03.05
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  • 직종구분 기타
대해 설명해주세요. - 연구 프로젝트에서 전도성 복합소재의 내구성 문제를 해결하는 연구를 수행하였습니다. 기존 소재는 높은 전기전도성을 가지고 있었지만, 반복적인 열충격에 의해 물성이 저하되는 문제가 있었습니다. 이를 해결하기
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  • 등록일 2025.03.12
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  • 직종구분 기타
열역학 제 0, 1, 2법칙에 대하여 설명하시오. 52. Conduction, Convection, Radiation의 개념과 실제 사용되는 예를 들어 설명하시오. 53. 베르누이 방정식에 대한 가정과 베르누이 방정식의 실제 예를 들어 설명하시오 54. 당신은 XXX Project의 공정엔지니어
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  • 등록일 2015.10.08
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  • 직종구분 기타
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