|
반도체 공학, 강기성, 한올출판사, 1997
PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경
|
|
|
반도체의 특성을 보완할 수 있는 반도체를 겹겹이 쌓아올려 반도체간 상승효과를 낼 수 있는 `시스템인패키지(SIP)` 제품도 나왔다. 프로세서와 같은 로직 제품에다 메모리 제품 특성을 얹어 시스템처럼 작용할 수 있는 `시스템온칩(SoC)`도 차
|
|
|
반도체다. 물리적으로 10년 동안 데이터 저장이 가능하다. 데이터를 쓰고 지우는데 20볼트 수준의 높은 전압이 필요한데, 전기가 끊겨도 데이터가 지워지지 않는 이유다. 지금까지 PC, 서버에는 HDD가 주로 사용되었으나 현재 낸드플래시를 적용
|
|
|
Package)이라 부른다. (DIL이라고 하는 경우도 있는 것 같다). 이에 대해 핀이 일렬로만 되어 있는 것을 SIP(Single In Line Package)라 부른다. 핀 수는 IC의 기능 등에 따라 다르며, 형상도 다양하다
사진에서 좌측 아래에 있는 것은 14핀DIP용의 IC 소켓이
|
|
|
SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태의 모바일용 패키징과 멀티칩패키징(MCP) 구조의 서버, 노트북 메모리용 패키징 등이 각광을 받고 있다. 이에 따라 장치 산업과, 기술집약적 산업, 종합반도체(IDM), 팹리스(Fabless), 파운드
|
|
 |
SiP (TSV) ․․․․․․․․․․․․․․․ 17
2.3.1 TSV 의 특성 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 23
|
|
|
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
|
|
|
LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
|
|
 |
예상됩니다. 하지만 부족하다는 부정적인 마인드가 아니라 무한한 성장 잠재력이라는 긍정적인 마인드로 집중하여 가장 영향력 있는 설계 엔지니어로서 양품 생산에 많은 도움을 주고 싶습니다. 또한 앞으로 2년 동안은 설계 Skill 및 저만의
|
|
 |
패키지 개발 분야에서 본인이 가진 강점은 무엇인가요?
재료공학 지식과 공정 개선 경험이 강점입니다. 대학에서 반도체 패키지 재료 특성을 연구했고, 인턴십에서는 납땜 공정 최적화를 통해 불량률 감소에 기여하였습니다. 문제 발생 시 데
|
|
 |
한미반도체 기업만의 차별화된 경쟁력
한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 microSAW 제품 개발과 테스트를 위한
|
|
 |
반도체 제품의 패키지 제조과정에 대한....(중략) [STS반도체통신 자소서자기소개서]STS반도체통신지원동기 입사후포부 샘플
1. 성장 과정
2. 성격의 장단점 및 생활 신조
3. 학교생활/사회봉사활동/연수여행경험
4. 지원동기 및 입사
|
|
 |
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자
.
2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도
|
|
메뉴펼치기
